深度解析日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：90年代的衰落之謎，現(xiàn)階段如何重新轉(zhuǎn)型？

　　主要日本半導(dǎo)體材料企業(yè)發(fā)展歷史

　　半導(dǎo)體材料為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中芯片制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)提供原材料。根據(jù)在產(chǎn) 業(yè)鏈中的位置，可分為晶圓制造材料和封裝材料兩大類。

　　2015 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的 總產(chǎn)值為 434 億美元，晶圓制造和封裝兩類材料分別為 241 億美元和 193 億美元， 占比按產(chǎn)業(yè)鏈工藝環(huán)節(jié)可以將半導(dǎo)體材料分為晶圓制造材料和封裝材料。

　　導(dǎo)體材料行業(yè)的龍頭企業(yè)—信越化學(xué)硅片及硅基材是半導(dǎo)體材料中最重要的部分，占半導(dǎo)體材料市場(chǎng)份額的 32%。

　　信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社作為日本半導(dǎo)體材料行業(yè)的龍頭企業(yè)之一，是全球最大的半體硅片供應(yīng)商，2015 年在全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)中占有 27%的份額。

　　目前信越化學(xué)的單晶硅已經(jīng)可以達(dá)到純度 99.999999999%(11 個(gè) 9)的生產(chǎn)水 平，技術(shù)遠(yuǎn)超其他企業(yè)，而其產(chǎn)品也從半導(dǎo)體硅發(fā)展到了主要產(chǎn)品包括以硅元素為 核心的有機(jī)硅系列，HDD 等用稀土磁鐵、半導(dǎo)體用光刻膠、環(huán)氧模塑料及液態(tài)環(huán)氧

　　封裝材料。

　　代表日本先進(jìn)硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程 信越化學(xué)作為日本有機(jī)硅工業(yè)的“國產(chǎn)技術(shù)”的典范，發(fā)展歷程也代表了整個(gè)日本的硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。具體而言，信越化學(xué)的發(fā)展主要包括四個(gè)階段。

　　第一階段：

　　基礎(chǔ)研究與工業(yè)化階段(1941-1953) 二戰(zhàn)后，日本開始接觸到美國有機(jī)硅產(chǎn)業(yè)，東芝、信越化學(xué)和島津三個(gè)公司分別開始進(jìn)行有機(jī)硅工業(yè)化技術(shù)的開發(fā)工作。

　　1952 年，信越化學(xué)公司采取粉末觸體攪 伴式直接法完成了單體模型試驗(yàn)，有機(jī)硅產(chǎn)品開始投入市場(chǎng)，日本有機(jī)硅產(chǎn)業(yè)開始向 工業(yè)化過渡。

　　這一階段日本的有機(jī)硅產(chǎn)業(yè)同樣處于持續(xù)的高速發(fā)展階段，1970-1986 年日本有機(jī)硅產(chǎn)量從約 6000 噸增長至超 60000 噸，產(chǎn)量增長超過 10 倍。

　　這一階段日本有 機(jī)硅完成了對(duì)美國的反超。同時(shí)，1979 年日本有機(jī)硅產(chǎn)品輸入 36 億日元，輸出 37億日元，日本也完成了從有機(jī)硅輸入國到輸出國的轉(zhuǎn)變。

　　多極化國際競爭階段(1988 至今) 此階段，信越化學(xué)的有機(jī)硅業(yè)務(wù)在國際競爭中已建立了絕對(duì)優(yōu)勢(shì)地位，開始進(jìn)行國際化擴(kuò)張，分別在臺(tái)灣、美國、新加坡、荷蘭建立了分公司與工廠。鞏固其優(yōu) 勢(shì)地位。

　　并不斷探索新的業(yè)務(wù)線，1998 開始光刻膠的企業(yè)化、2007 開發(fā) RoHS 限 制對(duì)應(yīng)光隔離器并共同開發(fā)了凸版印刷和最尖端光刻掩膜版、2008 開發(fā)世界最大級(jí) 的永久磁鐵式磁電路。

　　2015 年 6 月宣布將與中國最大的光纖生產(chǎn)企業(yè)合資成立公司， 投資 125 億日元(約合人民幣 6.25 億元)在湖北省建設(shè)光纖材料“光纖預(yù)制棒”的 生產(chǎn)廠。

　　日本半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展給予中國的啟示

　　以官 方為主導(dǎo)，各企業(yè)與研究機(jī)構(gòu)共同聯(lián)合研究，攻關(guān)大型基礎(chǔ)研究項(xiàng)目，開發(fā)關(guān)鍵技 術(shù)，擴(kuò)大具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的半導(dǎo)體材料產(chǎn)品的比例，為產(chǎn)業(yè)中企業(yè)的發(fā)展提供平 臺(tái)。各企業(yè)先合作開發(fā)好關(guān)鍵技術(shù)后，各企業(yè)再各自進(jìn)行商業(yè)化。

　　就目前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來看，韓國主打 DRAM，美國公司著重于 MPU、DSP 或 MCU 產(chǎn)品，而日本公司一般都生產(chǎn) 4-6 中主要產(chǎn)品，缺少具有競爭力的核心產(chǎn) 品。

　　而就半導(dǎo)體材料行業(yè)來看，日本發(fā)展較好的半導(dǎo)體材料企業(yè)基本都是屬于自己 的拳頭產(chǎn)品，這些產(chǎn)品經(jīng)過多年來不斷地投入的研發(fā)，技術(shù)水平行業(yè)領(lǐng)先，保障了 各企業(yè)的市場(chǎng)占有率和市場(chǎng)地位。

　　1980s 時(shí)期，日本半導(dǎo)體廠商紛紛在國外建立研發(fā)基地，通過進(jìn)行聯(lián)合開發(fā)而與美國的大用戶建立了良好的信任關(guān)系。

　　但 1990s 年后期，隨著行業(yè)景氣度下降， 日本半導(dǎo)體企業(yè)開始對(duì)國外的研發(fā)基地進(jìn)行整合與撤銷，一方面技術(shù)水平開始被新 興市場(chǎng)趕超，另一方面和美國大客戶的信任關(guān)系也受到破壞，更加降低了日本半導(dǎo) 體企業(yè)的國際市場(chǎng)份額。

　　而日本半導(dǎo)體材料企業(yè)一直維持這海外研發(fā)、合作研發(fā)的 優(yōu)良傳統(tǒng)，保持了技術(shù)上的領(lǐng)先性和這種信任關(guān)系，因此日本半導(dǎo)體材料企業(yè)迄今 依然占領(lǐng)著國際市場(chǎng)較大的份額。

第二階段：高速發(fā)展階段(1953--1966)

　　1953 年信越化學(xué)獲得了直接法專利權(quán)持有者—美國通用電氣公司(GE)的“專門 技術(shù)”使用權(quán)，1954 年公司獲得日本通產(chǎn)省的硅橡膠工業(yè)化補(bǔ)助金，1957 年和 DC公司簽定了相關(guān)產(chǎn)品的專利使用權(quán)協(xié)議，1960 年開始生產(chǎn) 1960 高純度硅、醋酸乙 烯單體、聚乙烯醇，公司有機(jī)硅系列業(yè)務(wù)開始進(jìn)入正軌。借助于政府的工業(yè)化補(bǔ)助 金，公司大力開展研發(fā)工作，獨(dú)自開發(fā)了諸如新型結(jié)構(gòu)的聚氨醋用勻泡劑、加成型 液體硅橡膠等新硅橡膠產(chǎn)品，提升了公司市場(chǎng)份額。

　　1960 年 3 月信越化學(xué)公司的有 機(jī)硅產(chǎn)品銷售額首次突破一億日元大關(guān)。此后，信越化學(xué)公司的有機(jī)硅單體產(chǎn)量，僅次于美國的 GE、DC 和 UC 三公司，躍居世界第四位。

　　依靠信越化學(xué)的高速發(fā)展，1960-1970 年日本有機(jī)硅產(chǎn)量增長接近 6 倍，在這一階段日本有機(jī)硅完成了從無到 有的轉(zhuǎn)變。

　　日本公司半導(dǎo)體企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈均較長，既包括了整機(jī)生產(chǎn)與設(shè)備生產(chǎn)，也涉及到了配套元器件、零部件的生產(chǎn)。

　　雖然這種模式具有生產(chǎn)配套優(yōu)勢(shì)，滿足客戶多樣化 的需求開始成為競爭重點(diǎn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的專業(yè)化分工成為發(fā)展趨勢(shì)，進(jìn)入九十年代 后，傳統(tǒng)的 IDM 無法對(duì)客戶需求進(jìn)行快速反應(yīng)，呈現(xiàn)出了競爭劣勢(shì)。

　　因此，中國半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)充分借鑒日本年代經(jīng)驗(yàn)，找到適宜的經(jīng)營模式，跟隨時(shí)代的發(fā)展及時(shí) 進(jìn)行徹底而有力地企業(yè)經(jīng)營模式轉(zhuǎn)型。