能效、性能雙最佳ARM處理器的核心：Cortex-A73全分析

全面提升中端智能手機的性能

采用 big.LITTLE 技術(shù)與 CoreLink CCI，ARM 為合作伙伴提供優(yōu)異的可擴展性，實現(xiàn)系統(tǒng)優(yōu)化，打造差異化產(chǎn)品。這意味著什么?SoC 設(shè)計可以采用 1 或 2 個大核以及 2 個或 4 個 小核，其性能和用戶體驗甚至可以與高端設(shè)計相媲美。獨有的 L2 緩存減至 1MB，但依然保證足夠的緩存，支持大核在實際高性能工作負荷下的正常運行。基于能效模型，big.LITTLE 軟件可以靈活配置，滿足不同應(yīng)用環(huán)境的需求。

目前，big.LITTLE 技術(shù)已經(jīng)在移動設(shè)備市場得到廣泛部署。Cortex-A73 與 Cortex-A53 將共同服務(wù)新一代智能手機，最常見的方式是集成在八核處理器中。此外，Cortex-A73 也為提升中端用戶體驗奠定了基礎(chǔ)。例如，六核big.LITTLE 配置，雙核 Cortex-A73 處理器和四核 Cortex-A53 或 Cortex-A35 處理器可以在同等或更小面積下實現(xiàn)比八核Cortex-A53更佳的性能。該拓撲已經(jīng)十分普遍，并已經(jīng)成功應(yīng)用于入門級和中端設(shè)備。由于瀏覽網(wǎng)頁和滾動界面等應(yīng)用的響應(yīng)時間縮短，所以與八核Cortex-A53相比，Cortex-A73六核在性能上提升30%，單線程峰值性能提高了一倍，大幅提升用戶體驗。

ARM設(shè)計團隊不斷提升用戶體驗，充分發(fā)揮基于 ARM 架構(gòu)移動設(shè)備的專屬特性：搭載Cortex-A73處理器，以更少的功耗和更小的空間實現(xiàn)更佳的性能與更長的電池壽命。今年晚些時候到2017 年，Cortex-A73處理器將會逐漸覆蓋到我們合作伙伴的高端智能手機、平板電腦、翻蓋式移動設(shè)備、數(shù)字電視等一系列消費電子設(shè)備。讓我們拭目以待，共同見證這些產(chǎn)品的問世!