PCB疊層設(shè)計(jì)

1、問(wèn)題點(diǎn)確認(rèn)

根據(jù)客戶(hù)端提供的信息，確認(rèn)為L(zhǎng)6層光口8與芯片8之間的兩條差分阻抗線(xiàn)調(diào)試不通;

2、客戶(hù)提供的疊構(gòu)與設(shè)計(jì)要求

改善措施

影響阻抗信號(hào)因素分析：

線(xiàn)路圖分析：客戶(hù)L56層阻抗設(shè)計(jì)較為特殊，L6層阻抗參考L5/L7層，L5層阻抗參考L4/L6層，其中L5/L6層互為參考層，中間未做地層屏蔽，光口8與芯片8之間線(xiàn)路較長(zhǎng)，L6層與L5層間存在較長(zhǎng)的平行信號(hào)線(xiàn)(約30%長(zhǎng)度)容易造成相互干擾，從而影響了阻抗的精準(zhǔn)度，阻抗線(xiàn)的設(shè)計(jì)屏蔽層不完整，也造成阻抗的不連續(xù)性，其他7組部分也有相似問(wèn)題，但相對(duì)較輕微。

L56層存在特殊設(shè)計(jì)(均為信號(hào)層，存在差分阻抗平行設(shè)計(jì)、相鄰阻抗層間未設(shè)計(jì)參考地層)，客戶(hù)端未充分考慮相鄰層走線(xiàn)存在的干擾，導(dǎo)致調(diào)試不通問(wèn)題。

與客戶(hù)溝通對(duì)疊層進(jìn)行優(yōu)化，將L45、L56、L67層結(jié)構(gòu)進(jìn)行了調(diào)整，介質(zhì)層厚度分別由20.87mil、6mil、13mil 調(diào)整為5.12mil、22.44mil、5.12mil，將而L4、L7間的參考地層間的距離拉近，L56層互為參考且屏蔽不足的線(xiàn)路層距離拉遠(yuǎn)，減少干擾。

優(yōu)化后的疊層結(jié)構(gòu)：

優(yōu)化后的阻抗匹配：

改善效果

通過(guò)調(diào)整疊層結(jié)構(gòu)，拉大L56層相鄰信號(hào)層之間的距離，串?dāng)_造成的系統(tǒng)故障問(wèn)題得到解決。