借助EMI掃描驗證芯片設計，縮短上市時間

基線(半雙工)系統(tǒng)的空間和頻譜特性如圖5所示。圖6展示了全雙工模式下的輻射掃描結(jié)果。

圖5：基線掃描結(jié)果：半雙工模式下的串行解串器。

圖6：輻射特性：全雙工模式下的串行解串器。

設計團隊對空間掃描結(jié)果和頻譜掃描結(jié)果進行了仔細的對比。很多人可能認為輻射特性會由于擴展的雙向傳輸功能而呈現(xiàn)出更高的電磁輸出。而實際上，與基線相比，全雙工模式下沒有出現(xiàn)尖峰信號并且峰值輻射基本相似，甚至其EMI特性還略有改進(空間掃描結(jié)果呈現(xiàn)更深的藍色)。測試結(jié)果證明全雙工模式的新芯片組未出現(xiàn)明顯的變化(見圖3)，設計團隊在沒有采取任何額外緩解措施的情況下實現(xiàn)了全雙工功能。

這些測試是利用這家半導體公司的內(nèi)部極近場掃描系統(tǒng)進行的。在短短的幾分鐘內(nèi)， 就獲得了上文所示的結(jié)果。因為輻射特性結(jié)果清楚的展示了其優(yōu)越的性能，設計無需采取任何額外的緩解措施。

相比而言，要在第三方測試箱中測試新設計，就要求工程師前往場外測試場所，并會耗費大半天的時間。使用測試箱往往需要提前幾周安排，這會給開發(fā)過程帶來極大的延誤。

極近場掃描解決方案不會替代在測試箱中測試設計的需求。不過，這種儀器可以在簡便的桌面系統(tǒng)中實現(xiàn)快速的前后一致性測試功能。

與在測試箱中進行的遠場測量相比，極近場EMI特性可以提供實時反饋。此外，這些測量結(jié)果與在測試箱中測得的遠場測量結(jié)果具有很高的相關(guān)性。因此，諸如EMxpert等極近場儀器可以減少在測試箱中進行類似測試的數(shù)量。總之，這可以幫助設計團隊加快測試進程，更快地得到測試箱測試的一致性測試結(jié)果。

本文小結(jié)

汽車工程師不斷面臨著降低電磁干擾和確保所有汽車電子系統(tǒng)的電磁兼容的挑戰(zhàn)。如果引入了新器件但沒有進行充分的測試，這些工作就會越來越困難。當供應商能夠有力證明新功能可以像上文的兩個例子所示一樣具有降低EMI的效果時，就能引起客戶極大的興趣。

在上文的兩個例子中，供應商提供的結(jié)果顯示采用了SSCG功能可以降低EMI，同時在新一代串行解串器例子中其輻射特性則沒有變化。因此，極近場EM掃描可以縮短每個產(chǎn)品的設計周期，無需采取任何額外措施并為汽車廠商降低成本。

對于供應商而言，極近場EMI掃描技術(shù)可以實現(xiàn)極具說服力的頻譜掃描，并且可以直觀的把空間掃描結(jié)果疊加在Gerber設計文件上。這些功能可以幫助設計工程師記錄和測量其產(chǎn)品新功能組的EMI特性。設計工程師繼而可以在采取了新的緩解措施或者其它設計變更后快速的進行重新測試。因此，供應商設計團隊也縮短了產(chǎn)品上市時間，而極具說服力的掃描結(jié)果可以使方案得到汽車廠商更快的采納。