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電子元件及電路組裝技術介紹（一）

作者： 時間：2013-12-26 來源：網(wǎng)絡 收藏
OLOR: rgb(0,0,0); WORD-SPACING: 0px; PADDING-TOP: 0px; -webkit-text-size-adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px">　　這些無源封裝的推廣應用，可以有效地解決貼裝：瓶頸，改善SMT生產線平衡，降低成本，提高產量，提高組裝密度。

　　先進板級電路組裝工藝技術的發(fā)展

　　電路組裝技術的發(fā)展在很大程度上受組裝工藝的制約同，如果沒有先進組裝工藝，先進封裝難以推廣應用，所以先進封裝的出現(xiàn)，必然會對組裝工藝提出新的要求。一般來說，BGA、CSP和MCM完全能采用標準的表面組裝設備工藝進行組裝，只是由于封袋端子面陣列小型化而對組裝工藝提出了更嚴格的要求，從而促進了SMT組裝設備和工藝的發(fā)展。
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