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全面剖析航空電子設(shè)備PCB組件(一)

作者: 時(shí)間:2013-12-19 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
kit-text-stroke-width: 0px">  1.2 有限元模態(tài)分析結(jié)果

  建立起對(duì)象 組件的有限元模型,并采用蘭索斯分塊法(Block Lanczos Method)進(jìn)行模態(tài)分析。模態(tài)分析就是通過(guò)求解系統(tǒng)的特征方程,一般多自由度系統(tǒng)的特征方程可以成式(1)所示的形式,來(lái)得到系統(tǒng)的特征值和特征向量,亦即振動(dòng)系統(tǒng)固有頻率和振型。

  全面剖析航空電子設(shè)備PCB組件(一)

  式中,[M]-系統(tǒng)的質(zhì)量矩陣,有限元模態(tài)分析中由單元質(zhì)量矩陣組裝而成;[K]-系統(tǒng)的剛度矩陣,有限元模態(tài)分析中由單元?jiǎng)偠染仃嚱M裝而成;{X}—系統(tǒng)的位移向量;ω-系統(tǒng)的特征值。

  通過(guò)模態(tài)分析,得到了采用四顆螺釘固定的對(duì)象 組件的前三階固有頻率和振型,具體見(jiàn)表2。該 組件的第1 階振型為一階彎曲,第2 階振型為扭轉(zhuǎn),第3 階振型為正弦波狀彎曲。這些振型與得到的四顆螺釘固定下JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)板相似。

  表2 有限元模態(tài)分析結(jié)果

  有限元模態(tài)分析結(jié)果

  全面剖析航空電子設(shè)備PCB組件(一)

  圖3 PCB 組件第1 階振型(FEA)

  全面剖析航空電子設(shè)備PCB組件(一)

  圖4 PCB 組件第2 階振型(FEA)

  全面剖析航空電子設(shè)備PCB組件(一)

  圖5 PCB 組件第3 階振型(FEA)


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