意法半導體發(fā)布新的全壓塑封裝內(nèi)置獨立壓力傳感器

2013年8月12日 ——橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商、世界最大的MEMS產(chǎn)品制造商、世界最大的消費電子及便攜設(shè)備MEMS傳感器供應商 意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM），發(fā)布一項新的在全壓塑封裝內(nèi)置獨立式傳感單元的專利技術(shù)，以滿足超小尺寸和下一代便攜消費電子產(chǎn)品設(shè)計創(chuàng)造性需求。

　　這項專有技術(shù)可在一個全壓塑封裝內(nèi)集成獨立式壓力傳感單元，實現(xiàn)零腐蝕危險的全氣密引線鍵合（fully encapsulated wire bonding），避免取放設(shè)備在芯片組裝過程中損壞引線鍵合點，在封裝過程中無電容分離或電容損壞風險，在焊接過程中不對傳感器產(chǎn)生影響，確保封裝解決方案更具有耐用性。

　　據(jù)市場分析公司Yole Développement 的研究報告， MEMS壓力傳感器市場將從2012年的19億美元增長到2018年的30億美元。用于消費電子特別是智能手機和平板電腦的MEMS壓力傳感器的產(chǎn)量將達到17億件，超越MEMS的最大目標市場——汽車電子應用，全球MEMS壓力傳感器市場增速將達到復合年均增長率8% 。意法半導體在全球擁有800余項MEMS相關(guān)專利權(quán)和專利申請，作為全球最大的MEMS產(chǎn)品制造商，意法半導體的MEMS日產(chǎn)能達到400萬件，MEMS銷售量已超過30億件。

　　意法半導體執(zhí)行副總裁兼模擬器件、MEMS和傳感器產(chǎn)品總經(jīng)理Benedetto Vigna表示：“這項技術(shù)代表壓力傳感器在提高性能和質(zhì)量方面取得了革命性的進步。意法半導體率先在量產(chǎn)加速度計和陀螺儀中使用無硅膠的全壓塑封裝，我們是首家采用無硅膠的全壓塑封裝技術(shù)量產(chǎn)精度更高的高性能壓力傳感器的MEMS制造商，現(xiàn)在正在利用這項技術(shù)在新興的壓力傳感器領(lǐng)域引領(lǐng)一場封裝技術(shù)革命。

　　新技術(shù)提高了測量精度（± 0.2 mbar），同時繼續(xù)提供零漂移、低噪聲（0.010 mbar RMS）和簡化的校準系統(tǒng)，使之特別適合各種消費電子、汽車和工業(yè)應用，包括室內(nèi)外導航、位置服務、增強型GPS航位推測、高度表和氣壓計、天氣預報設(shè)備和醫(yī)療健身設(shè)備。