物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代下智能服務(wù)器芯片的技術(shù)變革

按照目前物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展趨勢，預(yù)計(jì)2020年會(huì)有數(shù)十億設(shè)備連通在一起。據(jù)權(quán)威電子行業(yè)研究機(jī)構(gòu)IMS Research研究表明，這首先起源于第一波的電腦和筆記本電腦，隨后是第二波的智能手機(jī)和聯(lián)網(wǎng)消費(fèi)設(shè)備。第三波也包括這些設(shè)備，不過會(huì)極大地提升機(jī)器與機(jī)器之間的連通。這就涉及到工廠集成等理念，也就是實(shí)現(xiàn)所有事物之間的連通，并產(chǎn)生大量的數(shù)據(jù)。各供應(yīng)商正在對各種方法進(jìn)行調(diào)查研究，以便將這些數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成為可以采取行動(dòng)的信息。系統(tǒng)必須能夠?qū)λ袛?shù)據(jù)進(jìn)行管理，并且要足夠智能，在無人為操作或較少人為操作的情況下通過這些數(shù)據(jù)來提升工廠效率。而智能服務(wù)器芯片是為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的必備要素。

　　新型服務(wù)器芯片——GX-210JA全解

　　AMD嵌入式解決方案事業(yè)部工業(yè)控制與自動(dòng)化戰(zhàn)略營銷經(jīng)理Cameron Swen表示，“我們正在繼續(xù)為一系列工業(yè)應(yīng)用和市場設(shè)計(jì)擁有較低功耗和較小體格但又能夠提供卓越表現(xiàn)的創(chuàng)新型處理器和技術(shù)。比如，我們近期推出的G系列SOC產(chǎn)品系列新型低功率加速處理單元（APU）GX-210JA?！?/P>

　　
圖 AMD嵌入式解決方案事業(yè)部工業(yè)控制與自動(dòng)化戰(zhàn)略營銷經(jīng)理Cameron Swen

　　APU處理器設(shè)計(jì)的先進(jìn)性、環(huán)繞計(jì)算時(shí)代及物聯(lián)網(wǎng)帶來了對嵌入式裝置的需求，這些裝置不僅要有低功率，而且能夠提供出色的計(jì)算和圖形處理能力。AMD嵌入式G系列SOC產(chǎn)品擁有無以倫比的計(jì)算、圖形和I/O集成能力，可以減少板上組件、降低功率，并且降低復(fù)雜性和間接成本。新型GX-210JA的平均操作功率約為3瓦，能夠面向內(nèi)容豐富的多媒體以及傳統(tǒng)工作負(fù)載處理啟用新一代無風(fēng)扇設(shè)計(jì)。

　　隨著產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期不斷加速，迫切要求工程師們快速交付強(qiáng)大的解決方案，以滿足快節(jié)奏的市場動(dòng)態(tài)。工程師們需要可擴(kuò)展的高能效嵌入式處理解決方案，配備可靠廠商提供的堅(jiān)固I/O，能夠?qū)⒓舛说募夹g(shù)和方便與周邊組件結(jié)合簡便地集成在一起，從而創(chuàng)建定制解決方案。依照Semicast研究機(jī)構(gòu)首席分析師Colin Barnden的說法：“GX-210JA以區(qū)區(qū)6W TDP加盟AMD嵌入式G系列產(chǎn)品的可擴(kuò)展系列，為工程師提供了更多設(shè)計(jì)選擇和更高的靈活性，同時(shí)可利用整個(gè)產(chǎn)品系列的相同架構(gòu)，將軟件間接成本保持在最低水平?！?/P>

　　最新推出的GX-210JA屬于AMD嵌入式G系列SOC處理器家族成員，其低功率x86兼容產(chǎn)品種類以6W–25W TDP選項(xiàng)2實(shí)現(xiàn)優(yōu)越的每瓦性能。產(chǎn)品家族包括：企業(yè)級糾錯(cuò)碼（ECC）內(nèi)存支持；-40℃至+85℃的工業(yè)溫度范圍，可采用雙核或四核CPU；離散級別AMD Radeon GPU；集成I/O控制器。

　　AMD嵌入式G系列SOC平臺（含GX-210JA）目前正在發(fā)運(yùn)途中。AMD支持行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式解決方案供應(yīng)商所具備的全面生態(tài)系統(tǒng)，這些供應(yīng)商支持和/或發(fā)布由AMD嵌入式G系列SoC驅(qū)動(dòng)的市場化產(chǎn)品。

　　GX-210JA APU在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用

　　新型GX-210JA APU采用系統(tǒng)集成芯片（SoC）設(shè)計(jì)，與上一代低功率嵌入式G系列SOC產(chǎn)品相比，能耗降低三分之一，并具有行業(yè)領(lǐng)先的圖形能力。G系列SOC新成員的最大熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）僅為6瓦，預(yù)計(jì)平均功率約為3瓦，可為各種應(yīng)用啟用額外的無風(fēng)扇設(shè)計(jì)，范圍從工業(yè)控制和自動(dòng)化、數(shù)字游戲、通信基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)，到嵌入式視覺產(chǎn)品（包括瘦客戶端、數(shù)字標(biāo)牌和醫(yī)學(xué)成像）。