航空電子設(shè)備PCB組件的動(dòng)態(tài)分析(二)
2.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)B(tài)分析系統(tǒng)
本文采用的模態(tài)試驗(yàn)系統(tǒng)由激振器、力傳感器、夾具、試驗(yàn)對(duì)象、激光測(cè)振儀(IVS200)、動(dòng)態(tài)信號(hào)分析儀(DP730)、數(shù)據(jù)采集記錄軟件(SignalCalc730)/模態(tài)分析軟件(ME’Scope V4)及PC 構(gòu)成,如圖6 所示。
圖6 試驗(yàn)?zāi)B(tài)分析系統(tǒng)的構(gòu)成
為了使得實(shí)驗(yàn)?zāi)B(tài)分析中對(duì)象PCB 組件的邊界條件與有限元模態(tài)分析中的邊界條件一致,將對(duì)象PCB 組件通過4 個(gè)15mm 高的壓鉚螺母柱用螺釘固定在夾具板上。具體如圖7 所示。實(shí)驗(yàn)過程采用正弦掃頻激勵(lì)試驗(yàn)對(duì)象,通過激光測(cè)振儀來采激PCB 組件的響應(yīng),有動(dòng)態(tài)信號(hào)分析儀和數(shù)據(jù)處理軟件來計(jì)算PCB 組件上各點(diǎn)的頻率響應(yīng)函數(shù)(FRF),最后利用模態(tài)分析軟件從中辨識(shí)系統(tǒng)的模態(tài)參數(shù)。
圖7 對(duì)象PCB 組件在夾具上的安裝
2.2 實(shí)驗(yàn)?zāi)B(tài)分析結(jié)果
選取對(duì)象PCB 組件上距離相等的若干個(gè)點(diǎn),通過逐點(diǎn)掃描的方式獲得各點(diǎn)的頻率響應(yīng)函數(shù)(FRF),進(jìn)而辨識(shí)出PCB 組件的模態(tài)參數(shù)。具體辨識(shí)結(jié)果列在表3 中。
表3 實(shí)驗(yàn)?zāi)B(tài)分析結(jié)果
圖8 PCB 組件第1 階振型(EMA)
圖9 PCB 組件第2 階振型(EMA)
圖10 PCB 組件第3 階振型(EMA)
3 結(jié)果比較及討論
為了檢驗(yàn)有限元模態(tài)分析結(jié)果與實(shí)驗(yàn)?zāi)B(tài)分析結(jié)果的一致性,進(jìn)而判斷所建立的對(duì)象PCB 組件有限元模型的正確性和與實(shí)驗(yàn)?zāi)P偷南嚓P(guān)程度,需要將有限元模態(tài)分析結(jié)果與實(shí)驗(yàn)?zāi)B(tài)分析結(jié)果進(jìn)行比較,具體見表4
評(píng)論