改變封裝技術，LED照明可靠性大增 作者： 時間：2013-09-30 來源：網絡 加入技術交流群 掃碼加入和技術大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 仍無法完全獲得改善。 有鑑于此，業(yè)界捨棄鍍銀方式，改採鍍鎳/鍍金的方式。將LED封裝鍍銀改為鍍鎳/鍍金后，雖然會導致成本增加，并因反射率的降低而造成發(fā)光效率不佳，但經由封裝結構的改善后，目前這些問題都已成功地被克服。 新封裝結構既能維持高發(fā)光效率，又能實現高可靠性的LED發(fā)光表現，該系列產品即使在硫化試驗中也展現出絕佳的表現，可完全避免光束劣化的現象。 上一頁 1 2 下一頁
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