產(chǎn)品開發(fā)中的自適應(yīng)性能分析
結(jié)論
SoC新器件包括ARM應(yīng)用處理器和FPGA架構(gòu),為推出更高效的產(chǎn)品帶來了新機遇。片內(nèi)調(diào)試硬件、FPGA工具和軟件調(diào)試以及分析工具的創(chuàng)新已經(jīng)與硬件創(chuàng)新相匹配,因此,開發(fā)這些器件以及充分發(fā)揮其功率特性優(yōu)勢變得與在固定的ASIC器件上開發(fā)軟件一樣簡單高效。
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結(jié)論
SoC新器件包括ARM應(yīng)用處理器和FPGA架構(gòu),為推出更高效的產(chǎn)品帶來了新機遇。片內(nèi)調(diào)試硬件、FPGA工具和軟件調(diào)試以及分析工具的創(chuàng)新已經(jīng)與硬件創(chuàng)新相匹配,因此,開發(fā)這些器件以及充分發(fā)揮其功率特性優(yōu)勢變得與在固定的ASIC器件上開發(fā)軟件一樣簡單高效。
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