PCB和元器件焊接過程中的翹曲研究

PCB和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB，由于板自身重量下墜也會產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm，如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復(fù)正常形狀，焊點將長時間處于應(yīng)力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導(dǎo)致虛焊開路。

　　在PCB產(chǎn)生翹曲的同時，元器件本身也有可能產(chǎn)生翹曲，位于元件中心的焊點被抬離PCB、產(chǎn)生空焊。當(dāng)只使用焊劑而沒有焊膏填補空白時，這種情況經(jīng)常發(fā)生。使用焊膏時，由于形變而使焊膏與焊球連在一起形成短路缺陷。另一個產(chǎn)生短路的原因是回焊過程中元件襯底出現(xiàn)脫層，該缺陷的特征是由于內(nèi)部膨脹而在器件下面形成一個個氣泡，在X射線檢測下，可以看到焊接短路往往在器件中部。