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LED散熱基板匯總介紹及技術(shù)發(fā)展趨勢

作者: 時(shí)間:2013-05-12 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
提供具 有其高散熱性,精密尺寸的,也成為未來在發(fā)展的趨勢。現(xiàn)階段以氮 化鋁基板取代氧化鋁基板,或是以共晶或覆晶制程取代打金線的晶粒/基板結(jié)合方式來達(dá)到 提升發(fā)光效率為開發(fā)主流。在此發(fā)展趨勢下,對本身的線路對位精確度要求極 為嚴(yán)苛,且需具有高散熱性、小尺寸、金屬線路附著性佳等特色,因此,利用黃光微影制 作薄膜陶瓷散熱基板,將成為促進(jìn)不斷往高功率提升的重要觸媒之一。


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