開(kāi)關(guān)電源的熱設(shè)計(jì)方法詳解

　　1.熱設(shè)計(jì)中常用的幾種方法

　　為了將發(fā)熱器件的熱量盡快地發(fā)散出去，一般從以下幾個(gè)方面進(jìn)行考慮： 使用散熱器、冷卻風(fēng)扇、金屬pcb、散熱膏等。在實(shí)際設(shè)計(jì)中要針對(duì)客戶的要求及最佳費(fèi)/效比合理地將上述幾種方法綜合運(yùn)用到電源的設(shè)計(jì)中。

　　2.半導(dǎo)體器件的散熱器設(shè)計(jì)

　　由于半導(dǎo)體器件所產(chǎn)生的熱量在開(kāi)關(guān)電源中占主導(dǎo)地位，其熱量主要來(lái)源于半導(dǎo)體器件的開(kāi)通、關(guān)斷及導(dǎo)通損耗。從電路拓?fù)浞绞缴蟻?lái)講，采用零開(kāi)關(guān)變換拓?fù)浞绞疆a(chǎn)生諧振使電路中的電壓或電流在過(guò)零時(shí)開(kāi)通或關(guān)斷可最大限度地減少開(kāi)關(guān)損耗但也無(wú)法徹底消除開(kāi)關(guān)管的損耗故利用散熱器是常用及主要的方法。

　　2.1 散熱器的熱阻模型

　　由于散熱器是開(kāi)關(guān)電源的重要部件，它的散熱效率高與低關(guān)系到開(kāi)關(guān)電源的工作性能。散熱器通常采用銅或鋁，雖然銅的熱導(dǎo)率比鋁高2倍但其價(jià)格比鋁高得多，故目前采用鋁材料的情況較為普遍。通常來(lái)講，散熱器的表面積越大散熱效果越好。散熱器的熱阻模型及等效電路如上圖所示

　　半導(dǎo)體結(jié)溫公式如下式如示：

　　pcmax（ta）= （tjmax-ta）/θj-a?。╳）　-----------------------（1）

　　pcmax（tc）= （tjmax-tc）/θj-c?。╳）　-----------------------（2）

　　pc： 功率管工作時(shí)損耗

　　pc（max）： 功率管的額定最大損耗

　　tj： 功率管節(jié)溫

　　tjmax： 功率管最大容許節(jié)溫

　　ta： 環(huán)境溫度

　　tc： 預(yù)定的工作環(huán)境溫度

　　θs ： 絕緣墊熱阻抗

　　θc ： 接觸熱阻抗（半導(dǎo)體和散熱器的接觸部分）

　　θf(wàn) ： 散熱器的熱阻抗（散熱器與空氣）

　　θi ： 內(nèi)部熱阻抗（pn結(jié)接合部與外殼封裝）

　　θb ： 外部熱阻抗（外殼封裝與空氣）

　　根據(jù)圖2熱阻等效回路， 全熱阻可寫為：

　　θj-a=θi+［θb *（θs +θc+θf(wàn)）］/（ θb +θs +θc+θf(wàn)） ----------------（3）

　　又因?yàn)棣萣比θs +θc+θf(wàn)大很多，故可近似為

　　θj-a=θi+θs +θc+θf(wàn) ---------------------（4）

　?、賞n結(jié)與外部封裝間的熱阻抗（又叫內(nèi)部熱阻抗） θi是由半導(dǎo)體pn結(jié)構(gòu)造、所用材料、外部封裝內(nèi)的填充物直接相關(guān)。每種半導(dǎo)體都有自身固有的熱阻抗。

　?、诮佑|熱阻抗θc是由半導(dǎo)體、封裝形式和散熱器的接觸面狀態(tài)所決定。接觸面的平坦度、粗糙度、接觸面積、安裝方式都會(huì)對(duì)它產(chǎn)生影響。當(dāng)接觸面不平整、不光滑或接觸面緊固力不足時(shí)就會(huì)增大接觸熱阻抗θc。在半導(dǎo)體和散熱器之間涂上硅油可以增大接觸面積，排除接觸面之間的空氣而硅油本身又有良好的導(dǎo)熱性，可以大大降低接觸熱阻抗θc。

　　當(dāng)前有一種新型的相變材料，專門設(shè)計(jì)用采取代硅油作為傳熱介面，在65℃（相變溫度）時(shí)從固體變?yōu)榱黧w，從而確保界面的完全潤(rùn)濕，該材料的觸變特性避免其流到介面外。其傳熱效果與硅油相當(dāng)，但沒(méi)有硅油帶來(lái)的污垢，環(huán)境污染和難于操作等缺點(diǎn)。用于不需要電氣絕緣的場(chǎng)合。典型應(yīng)用包括cpu散熱片，功率轉(zhuǎn)換模塊或者其它任何簧片固定的硅油應(yīng)用場(chǎng)合，它可涂布在鋁質(zhì)基材的兩面，可單面附膠，雙面附膠或不附膠。

　?、劢^緣墊熱阻抗θs

　　絕緣墊是用于半導(dǎo)體器件和散熱器之間的絕緣。絕緣墊的熱阻抗θs取決于絕緣材料的材質(zhì)、厚度、面積。下表中列出幾種常用半導(dǎo)體封裝形式的θs+θc

　?、苌崞鳠嶙杩?/P>

　　散熱器熱阻抗θf(wàn)與散熱器的表面積、表面處理方式、散熱器表面空氣的風(fēng)速、散熱器與周圍的溫度差有關(guān)。因此一般都會(huì)設(shè)法增強(qiáng)散熱器的散熱效果，主要的方法有增加散熱器的表面積、設(shè)計(jì)合理的散熱風(fēng)道、增強(qiáng)散熱器表面的風(fēng)速。散熱器的散熱面積設(shè)計(jì)值如下圖所示：

　　但如果過(guò)于追求散熱器的表面積而使散熱器的叉指過(guò)于密集則會(huì)影響到空氣的對(duì)流，熱空氣不易于流動(dòng)也會(huì)降低散熱效果。自然風(fēng)冷時(shí)散熱器的叉指間距應(yīng)適當(dāng)增大，選擇強(qiáng)制風(fēng)冷則可適當(dāng)減小叉指間距。如上圖所示：

　　⑤散熱器表面積計(jì)算

　　s=0.86w/（δt*α）　（m2）

　　δt： 散熱器溫度與周圍環(huán)境溫度（ta）的差（℃）

　　α： 熱傳導(dǎo)系數(shù)，是由空氣的物理性質(zhì)及空氣流速?zèng)Q定。α由下式?jīng)Q定。

　　α=nu*λ/l （）

　　λ：熱電導(dǎo)率（kcal/m2h）空氣物理性質(zhì)

　　l：散熱器高度（m）

　　nu：空氣流速系數(shù)。由下式?jīng)Q定。

　　nu=0.664*√［（vl）/v’］*3√pr

　　v：動(dòng)粘性系數(shù)（m2/sec），空氣物理性質(zhì)。

　　v’：散熱器表面的空氣流速（m/sec）

　　pr： 系數(shù)，見(jiàn)下表

　　2.2 散熱設(shè)計(jì)舉例

　　［例］ 2scs5197在電路中消耗的功率為pdc=15w，工作環(huán)境溫度ta=60℃，求在正常工作時(shí)散熱器的面積應(yīng)是多少？

　　解： 查2scs5197的產(chǎn)品目錄得知：pcmax=80w（tc=25℃），tjmax=150℃且該功率管使用了絕緣墊和硅油。 θs+θc=0.8℃/w

　　從（2）式可得

　　θi=θj-c=（tjmax-tc）/pcmax-=（150-25）/80≒1.6℃/w

　　從（1）式可得

　　θj-a=（tjmax-ta）/pdc=（150-60）/15=6℃/w

　　從（4）式可得

　　θf(wàn)=θj-a－（θi＋θc＋θs） ≒6－（1.6+0.8）=3.6℃/w

　　根據(jù)上述計(jì)算散熱器的熱阻抗須選用3.6℃/w以下的散熱器。從散熱器散熱面積設(shè)計(jì)圖中可以查到：使用2mm厚的鋁材至少需要200cm2，因此需選用140*140*2mm以上的鋁散熱器。

　　注：在實(shí)際運(yùn)用中，tjmax必須降額使用，以80%額定節(jié)溫來(lái)代替tjmax確保功率管的可靠工作。
3、自然風(fēng)冷與強(qiáng)制風(fēng)冷

　　在開(kāi)關(guān)電源的實(shí)際設(shè)計(jì)過(guò)程中，通常采用自然風(fēng)冷與風(fēng)扇強(qiáng)制風(fēng)冷二種形式。自然風(fēng)冷的散熱片安裝時(shí)應(yīng)使散熱片的葉片豎直向上放置，若有可能則可在pcb上散熱片安裝位置的周圍鉆幾個(gè)通氣孔便于空氣的對(duì)流。

　　強(qiáng)制風(fēng)冷是利用風(fēng)扇強(qiáng)制空氣對(duì)流，所以在風(fēng)道的設(shè)計(jì)上同樣應(yīng)使散熱片的葉片軸向與風(fēng)扇的抽氣方向一致，為了有良好的通風(fēng)效果越是散熱量大的器件越應(yīng)靠近排氣風(fēng)扇，在有排氣風(fēng)扇的情況下，散熱片的熱阻如下表所示：

　　4、金屬pcb

　　隨著開(kāi)關(guān)電源的小型化，表面貼片元件廣泛地運(yùn)用到實(shí)際產(chǎn)品中，這時(shí)散熱片難于安裝到功率器件上。當(dāng)前克服該問(wèn)題主要采取金屬pcb作為功率器件的載體，主要有鋁基覆銅板、鐵基覆銅板，金屬pcb的散熱性遠(yuǎn)好于傳統(tǒng)的pcb且可以貼裝smd元件。另有一種銅芯pcb，基板的中間層是銅板絕緣層采用高導(dǎo)熱的環(huán)氧玻纖布粘結(jié)片或高導(dǎo)熱的環(huán)氧樹(shù)脂，它是可以雙面貼裝smd元件，大功率smd元件可以將smd自身的散熱片直接焊接在金屬pcb上，利用金屬pcb中的金屬板來(lái)散熱。

　　5、發(fā)熱元件的布局

　　開(kāi)關(guān)電源中主要發(fā)熱元件有大功率半導(dǎo)體及其散熱器，功率變換變壓器，大功率電阻。發(fā)熱元件的布局的基本要求是按發(fā)熱程度的大小，由小到大排列，發(fā)熱量越小的器件越要排在開(kāi)關(guān)電源風(fēng)道風(fēng)向的上風(fēng)處，發(fā)熱量越大的器件要越靠近排氣風(fēng)扇。

　　為了提高生產(chǎn)效率，經(jīng)常將多個(gè)功率器件固定在同一個(gè)大散熱器上，這時(shí)應(yīng)盡量使散熱片靠近pcb的邊緣放置。但與開(kāi)關(guān)電源的外殼或其它部件至少應(yīng)留有1cm以上的距離。若在一塊電路板中