移動(dòng)四核處理器簡(jiǎn)介
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華為海思K3V2四核處理器
華為海思是華為旗下的芯片廠商。在過(guò)去，與我們見(jiàn)面的處理器產(chǎn)品估計(jì)只有Hisilicon-K3比較熟悉。海思K3是最近能在智能手機(jī)上面見(jiàn)到的處理器型號(hào)，具有460MHz主頻，ARM11授權(quán)內(nèi)核。
海思K3四核處理器，自帶16個(gè)GPU
經(jīng)歷了短暫的時(shí)光，華為成功研發(fā)了海思K3V2處理器，采用32nm制程，頻率可以達(dá)到1.2GHz/1.5GHz，3D性能更稱達(dá)到了Tegra 3的2倍。這對(duì)于國(guó)產(chǎn)廠商來(lái)說(shuō)可以是一個(gè)奇葩了。如果性能真的足夠強(qiáng)大的話，那么相信以后會(huì)有更多廠商使用。最小、最快、發(fā)熱最低的K3V2四核處理器帶給用戶更流暢、更完美的智能手機(jī)體驗(yàn)，在華為Ascend D quad運(yùn)行超大型3D游戲，其運(yùn)行速度和操作流暢度甚至可以和PC媲美。另外，體積更小、發(fā)熱更低的四核處理器，還為智能手機(jī)的設(shè)計(jì)帶來(lái)更大的空間。
各種跑分，性能大幅領(lǐng)先
與目前頂級(jí)手機(jī)和頂級(jí)四核平板的對(duì)比測(cè)試中，華為Ascend D quad在CPU運(yùn)算速度、2D和3D圖形處理、內(nèi)存性能、I/O存取速度等方面均處在最領(lǐng)先的位置。
據(jù)悉，海思K3V2的規(guī)格只有12*12mm，這是目前世界上封裝規(guī)格最小的四核處理器，集成度世界最高。此外K3V2具有華為獨(dú)有IPPS自管理低功耗技術(shù)及發(fā)熱控制技術(shù)，解決了目前高性能芯片難以應(yīng)付的發(fā)熱問(wèn)題。與電腦的內(nèi)存帶寬相似，手機(jī)的內(nèi)存也向高帶寬發(fā)展，目前K3V2采用的是64bit的內(nèi)存帶寬，比普通的32bit足足高出一倍。
以上介紹的幾個(gè)品牌的手機(jī)處理器都有各自的優(yōu)點(diǎn)，不過(guò)目前除了采用海思K3V2的手機(jī)正式發(fā)布外，其他的既然還沒(méi)有最終的產(chǎn)品出現(xiàn)。不過(guò)今年作為四核手機(jī)的一個(gè)發(fā)展的元年，我們會(huì)看到更多的四核手機(jī)產(chǎn)品出現(xiàn)。
評(píng)論