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內(nèi)存條芯片參數(shù)

作者: 時(shí)間:2012-04-03 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
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  9、代表功耗:L=低功耗芯片,空白=普通芯片

  10、內(nèi)存芯片封裝形式:JC=400mil SOJ,TC=400mil TSOP-Ⅱ,TD=13mm TSOP-Ⅱ,TG=16mm TSOP-Ⅱ

  11、工作速度:55 :183MHZ、5 :200MHZ、45 :222MHZ、43 :233MHZ、4 :250MHZ、33 :300NHZ、L :DDR200、H :DDR266B、 K :DDR266A

Infineon(億恒)

Infineon是德國(guó)西門子的一個(gè)分公司,目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上西門子的子公司Infineon生產(chǎn)的內(nèi)存顆粒只有兩種容量:容量為128Mbits的顆粒和容量為256Mbits的顆粒。編號(hào)中詳細(xì)列出了其內(nèi)存的容量、數(shù)據(jù)寬度。Infineon的內(nèi)存隊(duì)列組織管理模式都是每個(gè)顆粒由4個(gè)Bank組成。所以其內(nèi)存顆粒型號(hào)比較少,辨別也是最容易的。

HYB39S128400即128MB/ 4bits,“128”標(biāo)識(shí)的是該顆粒的容量,后三位標(biāo)識(shí)的是該內(nèi)存數(shù)據(jù)寬度。其它也是如此,如:HYB39S128800即128MB/8bits;HYB39S128160即128MB/16bits;HYB39S256800即256MB/8bits。

Infineon內(nèi)存顆粒工作速率的表示方法是在其型號(hào)最后加一短線,然后標(biāo)上工作速率。

-7.5——表示該內(nèi)存的工作頻率是133MHz;
-8——表示該內(nèi)存的工作頻率是100MHz。

例如:
1條Kingston的,采用16片Infineon的HYB39S128400-7.5的內(nèi)存顆粒生產(chǎn)。其容量計(jì)算為: 128Mbits(兆數(shù)位)×16片/8=256MB(兆字節(jié))。

1條Ramaxel的,采用8片Infineon的HYB39S128800-7.5的內(nèi)存顆粒生產(chǎn)。其容量計(jì)算為: 128Mbits(兆數(shù)位) × 8 片/8=128MB(兆字節(jié))。

KINGMAX、kti

KINGMAX內(nèi)存的說(shuō)明

Kingmax內(nèi)存都是采用TinyBGA封裝(Tiny ball grid array)。并且該封裝模式是專利產(chǎn)品,所以我們看到采用Kingmax顆粒制作的全是該廠自己生產(chǎn)。Kingmax內(nèi)存顆粒有兩種容量:64Mbits和128Mbits。在此可以將每種容量系列的內(nèi)存顆粒型號(hào)列表出來(lái)。

容量備注:
KSVA44T4A0A——64Mbits,16M地址空間 × 4位數(shù)據(jù)寬度;
KSV884T4A0A——64Mbits,8M地址空間 × 8位數(shù)據(jù)寬度;
KSV244T4XXX——128Mbits,32M地址空間 × 4位數(shù)據(jù)寬度;
KSV684T4XXX——128Mbits,16M地址空間 × 8位數(shù)據(jù)寬度;
KSV864T4XXX——128Mbits,8M 地址空間 × 16位數(shù)據(jù)寬度。

Kingmax內(nèi)存的工作速率有四種狀態(tài),是在型號(hào)后用短線符號(hào)隔開(kāi)標(biāo)識(shí)內(nèi)存的工作速率:
-7A——PC133 /CL=2;
-7——PC133 /CL=3;
-8A——PC100/ CL=2;
-8——PC100 /CL=3。

例如一條Kingmax內(nèi)存條,采用16片KSV884T4A0A-7A 的內(nèi)存顆粒制造,其容量計(jì)算為: 64Mbits(兆數(shù)位)×16片/8=128MB(兆字節(jié))。

Micron(美光)

以MT48LC16M8A2TG-75這個(gè)編號(hào)來(lái)說(shuō)明美光內(nèi)存的編碼規(guī)則。
含義:
MT——Micron的廠商名稱。
48——內(nèi)存的類型。48代表SDRAM;46 代表DDR。
LC——供電電壓。LC代表3V;C 代表5V;V 代表2.5V。
16M8——內(nèi)存顆粒容量為128Mbits,計(jì)算方法是:16M(地址)×8位數(shù)據(jù)寬度。
A2——內(nèi)存內(nèi)核版本號(hào)。
TG——封裝方式,TG即TSOP封裝。
-75——內(nèi)存工作速率,-75即133MHz;-65即150MHz。

實(shí)例:一條Micron DDR內(nèi)存條,采用18片編號(hào)為MT46V32M4-75的顆粒制造。該內(nèi)存支持ECC功能。所以每個(gè)Bank是奇數(shù)片內(nèi)存顆粒。

其容量計(jì)算為:容量32M ×4bit ×16 片/ 8=256MB(兆字節(jié))。

Winbond(華邦)

含義說(shuō)明:
W XX XX XX XX
1 2 3 4 5

1、W代表內(nèi)存顆粒是由Winbond生產(chǎn)

  2、代表顯存類型:98為SDRAM,94為DDR RAM?

  3、代表顆粒的版本號(hào):常見(jiàn)的版本號(hào)為B和H;

  4、代表封裝,H為TSOP封裝,B為BGA封裝,D為L(zhǎng)QFP封裝

  5、工作頻率:0:10ns、100MHz;8:8ns、125MHz;Z:7.5ns、133MHz;Y:6.7ns、150MHz;6:6ns、166MHz;5:5ns、200MHz


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