吉時利宣布新系統(tǒng)在200毫米晶片的測試時間內(nèi)完成對300毫米的晶片測試

吉時利儀器公司（紐約證交所：KEI）宣布推出其S600系列的最新產(chǎn)品S680DC/R半導(dǎo)體參數(shù)測試系統(tǒng)。全新的SimulTest并行測試軟件（專利尚在申請中）可以在一次探針接觸中對多達(dá)9個器件進行同步測量，使用這個軟件該系統(tǒng)可以在200毫米晶片的測試時間內(nèi)完成對300毫米的晶片工藝進行測試。為了使并行程序設(shè)計更加簡便，改進的SMU增加了更加快捷、更加靈活的數(shù)字通訊，處理能力也進一步得到了增強。這些SMU不僅保持了早前器件的超低電流和高功率的性能，還具備了與S600系列測試系統(tǒng)一致的測量功能。增強的AdapTest軟件可選項為晶片測試過程增加了智能因素，使得S680DC/RF系統(tǒng)可以根據(jù)管芯測試結(jié)果自動實時改變測試計劃。當(dāng)對某種的測試結(jié)構(gòu)進行測試的時候，該系統(tǒng)獨特的RF測試特性使得它可以對不同的探針執(zhí)行高達(dá)40GHz的同步獨立DC和RF測試。該系統(tǒng)的單線300毫米工藝SECS/GEM自動功能完全符合SEMI和GJG工廠標(biāo)準(zhǔn)。其靈活的結(jié)構(gòu)使得自動功能可以無縫的集成于每一個工廠的特殊運行。
對現(xiàn)有S600系列系統(tǒng)在成本效率方面的升級增強了S680DC/RF系統(tǒng)的軟件和硬件，這繼續(xù)了該平臺作為行業(yè)領(lǐng)先的資本器件在多代科技間的重復(fù)使用。因此，該系統(tǒng)可擴展的平臺可以輕而易舉的適應(yīng)新的測量要求，如那些與減少設(shè)計規(guī)則、新的過程、新的材料以及新的器件相關(guān)的測量要求。
應(yīng)用背景。全球的半導(dǎo)體晶片制造商都使用吉時利的S600系列系統(tǒng)在整個產(chǎn)品工藝中對關(guān)鍵器件參數(shù)進行測量，以保證產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性。它們被應(yīng)用于眾多的測試環(huán)境，包括工藝控制、工藝與器件的整合和優(yōu)化、器件鑒定、晶片驗收測試、甚至還用于器件模型和定性。但是，行業(yè)的發(fā)展趨勢正逐漸聚焦于在測試成本一定的前提下提高測試靈敏性。這些發(fā)展趨勢包括更大的IC密度、300毫米晶片上更多的IC、試樣量的成比例增長、以及從產(chǎn)品組合轉(zhuǎn)向成本/價格靈敏性更高的模擬以及混合信號器件。要提高此種組合的收益率，提高測試處理能力以及降低測試成本是至關(guān)重要的。
S600系列測試裝置一直結(jié)合了高速的處理能力、優(yōu)異的測量完整性以及廣泛的測試靈活性于一身。S680 DC/RF系統(tǒng)硬件和軟件的升級不僅加強了這些性能，而且更進一步提高了測量的速度并降低了測試成本。通過最大化器件和測試程序的重復(fù)使用以及簡化向新材料和新器件的轉(zhuǎn)換，這些系統(tǒng)會使測試成本繼續(xù)降低。新一代半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點的升級路徑已經(jīng)十分明了。由于S680DC/RF系統(tǒng)的軟件結(jié)構(gòu)與其它S600系列測試裝置的軟件結(jié)構(gòu)相同，它還在最大限度上減少了增加新測試裝置時需要進行的工程師和操作員培訓(xùn).
產(chǎn)品詳情。為了創(chuàng)造S680DC/RF系統(tǒng)，吉時利以更加快捷、更加靈活的數(shù)字通訊方式對S600系列SMU進行了改進，以簡化并行測試的程序設(shè)計。S600系列的每個測試管腳的電子線路設(shè)計通過盡可能減小寄生電容和泄漏電流的影響而提高了測試靈敏度。與其它測試裝置不同的是，S680DC/RF系統(tǒng)對于所有的測試管腳（高達(dá)64）都提供相同的、高分辨率的測量路徑，因此它是唯一可以為所有器件測量提供100aA和100nV測量分辨率的參數(shù)測試系統(tǒng).
S680DC/RF 系統(tǒng)的40GHz測試可選項使其可以對等效厚度的超薄柵極介質(zhì)進行精確定性，揭示早前無法看到的結(jié)構(gòu)細(xì)微之處。此外，它還為高性能BiCMOS工藝的過程控制提供了s-參數(shù)測量。通過不斷為這些以及其它半導(dǎo)體器件提供精確測量，S680DC/RF系統(tǒng)將減去用戶為了驗證數(shù)據(jù)進行的重復(fù)測量，保證用戶以最低的測試成本，在第一次測試就得到正確的結(jié)果.
升級的吉時利測試環(huán)境軟件KTE 5.1.0不僅保持了KTE最后一次全面發(fā)布時具有的功能，還可以根據(jù)用戶和場地的要求提供增強和改進。KTE的核心和眾多可選功能使得它可以在最短的測試時間內(nèi)提供最高的數(shù)據(jù)完整性，且錯誤處理材料最少。測試結(jié)果可以輕松的輸入到一系列使用廣泛的器件模型提取軟件，如BSIMPro、IC CAP以及UTMOST。KTE的安裝、執(zhí)行引擎以及數(shù)據(jù)分析界面一直被證明是所有參數(shù)測試系統(tǒng)中使用最簡便的系統(tǒng).
KTE AdapTest軟件模板增加了晶片測試過程的智能因素，使用它可以進一步提高測試處理能力。使得S680DC/RF系統(tǒng)可以根據(jù)測試結(jié)果實時自動改變測試計劃，以減少對好晶片的非關(guān)鍵參數(shù)進行的測量。AdapTest適于處理類似自動一級過程診斷（出現(xiàn)未預(yù)料到的結(jié)果）的情況以及對已知的好點進行重新測量。使用此軟件模板還可以對好的探針-接觸點進行自動的電測檢驗，包括探針頭清潔。S680DC/RF系統(tǒng)將提供一個與完全自動環(huán)境進行整合的完整操作模型，包括測試方法版本控制以及自動輸出接口.
對于特殊的測試要求，我們可以提供更多的儀器選擇，包括遠(yuǎn)程測試頭前置放大器、C-V表、脈沖發(fā)生器、LCR表、頻率計數(shù)器以及頻譜分析儀。這樣的靈活性使得該系統(tǒng)可以應(yīng)用于硅和III-V器件、RF-BiCMOS模擬工藝、最新的低漏電器件、先進的存儲器件、新材料、以及無線通訊IC需要的低噪音測試.
價格與供應(yīng)。吉時利公司目前已經(jīng)開始發(fā)運S680DC/RF系統(tǒng)。請聯(lián)系工廠咨詢價格事宜.