吉時利宣布新系統(tǒng)在200毫米晶片的測試時間內(nèi)完成對300毫米的晶片測試

吉時利儀器公司（紐約證交所：KEI）宣布推出其S600系列的最新產(chǎn)品S680DC/R半導(dǎo)體參數(shù)測試系統(tǒng)。全新的SimulTest并行測試軟件（專利尚在申請中）可以在一次探針接觸中對多達(dá)9個器件進(jìn)行同步測量，使用這個軟件該系統(tǒng)可以在200毫米晶片的測試時間內(nèi)完成對300毫米的晶片工藝進(jìn)行測試。為了使并行程序設(shè)計更加簡便，改進(jìn)的SMU增加了更加快捷、更加靈活的數(shù)字通訊，處理能力也進(jìn)一步得到了增強(qiáng)。這些SMU不僅保持了早前器件的超低電流和高功率的性能，還具備了與S600系列測試系統(tǒng)一致的測量功能。增強(qiáng)的AdapTest軟件可選項為晶片測試過程增加了智能因素，使得S680DC/RF系統(tǒng)可以根據(jù)管芯測試結(jié)果自動實時改變測試計劃。當(dāng)對某種的測試結(jié)構(gòu)進(jìn)行測試的時候，該系統(tǒng)獨(dú)特的RF測試特性使得它可以對不同的探針執(zhí)行高達(dá)40GHz的同步獨(dú)立DC和RF測試。該系統(tǒng)的單線300毫米工藝SECS/GEM自動功能完全符合SEMI和GJG工廠標(biāo)準(zhǔn)。其靈活的結(jié)構(gòu)使得自動功能可以無縫的集成于每一個工廠的特殊運(yùn)行。
對現(xiàn)有S600系列系統(tǒng)在成本效率方面的升級增強(qiáng)了S680DC/RF系統(tǒng)的軟件和硬件，這繼續(xù)了該平臺作為行業(yè)領(lǐng)先的資本器件在多代科技間的重復(fù)使用。因此，該系統(tǒng)可擴(kuò)展的平臺可以輕而易舉的適應(yīng)新的測量要求，如那些與減少設(shè)計規(guī)則、新的過程、新的材料以及新的器件相關(guān)的測量要求。
應(yīng)用背景。全球的半導(dǎo)體晶片制造商都使用吉時利的S600系列系統(tǒng)在整個產(chǎn)品工藝中對關(guān)鍵器件參數(shù)進(jìn)行測量，以保證產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性。它們被應(yīng)用于眾多的測試環(huán)境，包括工藝控制、工藝與器件的整合和優(yōu)化、器件鑒定、晶片驗收測試、甚至還用于器件模型和定性。但是，行業(yè)的發(fā)展趨勢正逐漸聚焦于在測試成本一定的前提下提高測試靈敏性。這些發(fā)展趨勢包括更大的IC密度、300毫米晶片上更多的IC、試樣量的成比例增長、以及從產(chǎn)品組合轉(zhuǎn)向成本/價格靈敏性更高的模擬以及混合信號器件。要提高此種組合的收益率，提高測試處理能力以及降低測試成本是至關(guān)重要的。
S600系列測試裝置一直結(jié)合了高速的處理能力、優(yōu)異的測量完整性以及廣泛的測試靈活性于一身。S680 DC/RF系統(tǒng)硬件和軟件的升級不僅加強(qiáng)了這些性能，而且更進(jìn)一步提高了測量的速度并降低了測試成本。通過最大化器件和測試程序的重復(fù)使用以及簡化向新材料和新器件的轉(zhuǎn)換，這些系統(tǒng)會使測試成本繼續(xù)降低。新一代半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點的升級路徑已經(jīng)十分明了。由于S680DC/RF系統(tǒng)的軟件結(jié)構(gòu)與其它S600系列測試裝置的軟件結(jié)構(gòu)相同，它還在最大限度上減少了增加新測試裝置時需要進(jìn)行的工程師和操作員培訓(xùn).
產(chǎn)品詳情。為了創(chuàng)造S680DC/RF系統(tǒng)，吉時利以更加快捷、更加靈活的數(shù)字通訊方式對S600系列SMU進(jìn)行了改進(jìn)，以簡化并行測試的程序設(shè)計。S600系列的每個測試管腳的電子線路設(shè)計通過盡可能減小寄生電容和泄漏電流的影響而提高了測試靈敏度。與其它測試裝置不同的是，S680DC/RF系統(tǒng)對于所有的測試管腳（高達(dá)64）都提供相同的、高分辨率的測量路徑，因此它是唯一可以為所有器件測量提供100aA和100nV測量分辨率的參數(shù)測試系統(tǒng).
S680DC/RF 系統(tǒng)的40GHz測試可選項使其可以對等效厚度的超薄柵極介質(zhì)進(jìn)行精確定性，揭示早前無法看到的結(jié)構(gòu)細(xì)微之處。此外，它還為高性能BiCMOS工藝的過程控制提供了s-參數(shù)測量。通過不斷為這些以及其它半導(dǎo)體器件提供精確測量，S680DC/RF系統(tǒng)將減去用戶為了驗證數(shù)據(jù)進(jìn)行的重復(fù)測量，保證用戶以最低的測試成本，在第一次測試就得到正確的結(jié)果.
升級的吉時利測試環(huán)境軟件KTE 5.1.0不僅保持了KTE最后一次全面發(fā)布時具有的功能，還可以根據(jù)用戶和場地的要求提供增強(qiáng)和改進(jìn)。KTE的核心和眾多可選功能使得它可以在最短的測試時間內(nèi)提供最高的數(shù)據(jù)完整性，且錯誤處理材料最少。測試結(jié)果可以輕松的輸入到一系列使用廣泛的器件模型提取軟件，如BSIMPro、IC CAP以及UTMOST。KTE的安裝、執(zhí)行引擎以及數(shù)據(jù)分析界面一直被證明是所有參數(shù)測試系統(tǒng)中使用最簡便的系統(tǒng).
KTE AdapTest軟件模板增加了晶片測試過程的智能因素，使用它可以進(jìn)一步提高測試處理能力。使得S680DC/RF系統(tǒng)可以根據(jù)測試結(jié)果實時自動改變測試計劃，以減少對好晶片的非關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行的測量。AdapTest適于處理類似自動一級過程診斷（出現(xiàn)未預(yù)料到的結(jié)果）的情況以及對已知的好點進(jìn)行重新測量。使用此軟件模板還可以對好的探針-接觸點進(jìn)行自動的電測檢驗，包括探針頭清潔。S680DC/RF系統(tǒng)將提供一個與完全自動環(huán)境進(jìn)行整合的完整操作模型，包括測試方法版本控制以及自動輸出接口.
對于特殊的測試要求，我們可以提供更多的儀器選擇，包括遠(yuǎn)程測試頭前置放大器、C-V表、脈沖發(fā)生器、LCR表、頻率計數(shù)器以及頻譜分析儀。這樣的靈活性使得該系統(tǒng)可以應(yīng)用于硅和III-V器件、RF-BiCMOS模擬工藝、最新的低漏電器件、先進(jìn)的存儲器件、新材料、以及無線通訊IC需要的低噪音測試.
價格與供應(yīng)。吉時利公司目前已經(jīng)開始發(fā)運(yùn)S680DC/RF系統(tǒng)。請聯(lián)系工廠咨詢價格事宜.