SynQor公司開始生產(chǎn)無鉛DC/DC轉(zhuǎn)換器
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全球分布式電源用高效DC/DC轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先的供應(yīng)商——SynQor公司正在進行一項對環(huán)境保護具有重大意義的技術(shù)革新：在PowerQor、BusQor、DualQor、 NiQor等系列產(chǎn)品和制造過程中不再使用鉛作原料。目前該項技術(shù)革新的第一階段，即改變印刷電路板表面涂層，已經(jīng)順利完成。第二階段將消除制造過程中焊料上使用鉛，預(yù)計將于今年7月1日之前完成。
這兩個階段完成后，SynQor公司所有高效dc/dc轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品將達到無鉛2級目標(biāo)，大大超出預(yù)期的規(guī)范要求。SynQor在IPC和EIA標(biāo)準公布后馬上進行無鉛計劃。目前，SynQor已經(jīng)開始把所有產(chǎn)品（不論是即將推出的還是以前推出的產(chǎn)品）的PCB表面涂層從熱空氣焊料均衡（HASL，hot air solder leveled）Sn/Pb （錫/鉛）轉(zhuǎn)變?yōu)榛瘜W(xué)鍍鎳/金（ENIG，electroless nickel immersion gold）。
把PCB變成ENIG表面涂層并不影響SynQor dc/dc轉(zhuǎn)換器的外形、配合或功能。當(dāng)原有庫存清理后，SynQor會馬上開始銷售帶ENIG涂層的產(chǎn)品。
SynQor公司無鉛項目的第二階段將包括在轉(zhuǎn)換器組裝中采用無鉛焊料，其比例為Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 （Ag=銀）。此外，SynQor還將改變輸入/輸出引腳的成分，不但不再在引腳整理中使用鉛，把原用的黃銅變?yōu)轫?銅，而且在引腳表面層不再使用鉛。這些工藝和原料的改變并不會影響SynQor dc/dc轉(zhuǎn)換器的形狀、配合和功能。
SynQor亞太區(qū)總經(jīng)理Peter Born說：“轉(zhuǎn)換成無鉛dc/dc轉(zhuǎn)換器主要是為了更好地滿足我們亞洲客戶的要求，特別是那些要銷售到美國和歐洲系統(tǒng)制造商的企業(yè)。通過對完全無鉛產(chǎn)品的深入研究和實踐，SynQor已經(jīng)在這個領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。”
為確保產(chǎn)品進行無鉛改進后在可靠性方面不會有任何副作用，SynQor進行了嚴格的設(shè)計、測試和質(zhì)量檢測。所有無鉛產(chǎn)品將滿足90秒260 oC焊接回流要求。另外，SynQor 進行了細致的研究以確保產(chǎn)品在OEM/ODM客戶的SMT環(huán)境中回流順暢，而不會影響不同元件的位置或焊接的強度。但是，由于工藝改變的影響，部分客戶要求九個月的提前通知，從而使SynQor的無鉛計劃要等到2003年7月才能完成。
進入無鉛第二階段標(biāo)志著SynQor公司在完全消除產(chǎn)品含鉛成分計劃中向前跨進了重要的一步。下一步，SynQor必須與不同元件的生產(chǎn)商合作，以消除元件上的鉛（即無鉛3級），如元件表面和終端方面。
SynQor無鉛計劃第一階段（ENIG PCB表面涂層）于2002年11月1日完成。第二階段（無鉛焊接和I/O引腳）將于2003年7月31日之前完成，屆時將單獨發(fā)放一個關(guān)于產(chǎn)品變化方面的說明。
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