手機(jī)RF設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識

　　31. 決定一個(gè)射頻電路設(shè)計(jì)是否能夠量產(chǎn)的關(guān)鍵因素有哪些?

　　答：在大量生產(chǎn)時(shí)要求射頻性能一致、可靠、穩(wěn)定,沒有離散性,并且滿足生產(chǎn)工藝的要求。

　　32. 請問在TI的解決方案中, DSP軟件是否與MCU軟件共用同一操作系統(tǒng)?

　　答：在TI的解決方案中,以至于所有的解決方案中,DSP軟件都不能和MCU軟件共用一個(gè)操作系統(tǒng)。它們雖然集成在一個(gè)芯片上,但是屬于獨(dú)立的模塊,相當(dāng)于兩個(gè)獨(dú)立的處理器。

　　33. 如何降低spectrum_switch?

　　答：如果是閉環(huán)功率控制,必須注意PA輸出功率檢測電路能夠滿足GSM動態(tài)范圍。

　　34. 手機(jī)">手機(jī)的切換頻率很快,以前我們所用的手機(jī)">手機(jī)一般用兩個(gè)鎖相環(huán)來鎖頻,現(xiàn)在在單芯片系統(tǒng)中,只用一個(gè)鎖相環(huán),采用N分?jǐn)?shù)鎖頻技術(shù),請問一般時(shí)間控制在多少秒比較合適?

　　答：鎖定時(shí)間取決于具體應(yīng)用,小于250us可以滿足gprs class 12 的要求。

　　35. 在設(shè)計(jì)初期和后期的pcb調(diào)試中應(yīng)該注意那些問題?

　　答：需要調(diào)整burst ramp up 和 ramp down的功率控制。

　　36. TI可否提供MMI的源代碼?

　　答：一般情況下,TI將MMI源代碼與某些驅(qū)動器(LCD等)源代碼一同提供給用戶。包括MMI、協(xié)議堆棧和layer1源代碼在內(nèi)的所有源代碼將根據(jù)業(yè)務(wù)關(guān)系決定是否提供。

　　37. 怎樣解決高頻LC振蕩電路的二次諧振或者多次諧振?

　　答：可以改善振蕩器反饋網(wǎng)絡(luò)的頻率選擇性,或者利用輸入匹配電路以削弱諧波。

　　附：相關(guān)英文回答原文：

　　You can improve the frequency selectivity of oscillator feedback network or take advantage of the output matching circuitry to attenuate the harmonics.

　　38. RF">RF端口匹配結(jié)果好壞直接影響RF">RF鏈路的信號質(zhì)量。如何最快最好地調(diào)試這些匹配電路?

　　答：第一步：可以基于電路板設(shè)計(jì)使用網(wǎng)絡(luò)分析儀測量實(shí)際的S參數(shù),并將其輸入到RF">RF仿真SW中,以獲得初始的匹配網(wǎng)絡(luò)。

　　第二步：可以基于匹配網(wǎng)絡(luò)的仿真結(jié)果,在板上做一些進(jìn)一步的優(yōu)化工作。

　　附：相關(guān)英文回答：

　　Step 1: You can measure the actual S parameters using network analyser based on your board design and input it to the RF">RF simulation SW to get the initial matching network.

　　step 2: Based on the simulation result of matching network you can do some further optimization work on your board.

　　39. 手機(jī)">手機(jī)電路畫電路板時(shí),如何解除DC-DC CONVERTER對RF">RF電路的影響?

　　答：可以增加電容來濾除對直流線路的影響,也可以使用針對RF">RF線路的專用LDO。

　　40. RF">RF通行的最遠(yuǎn)能達(dá)到1公里或更遠(yuǎn)嗎?

　　答：這由RF">RF頻率、發(fā)射功率和天線等因素決定。并非固定距離。

　　41. 在設(shè)計(jì)如wireless LAN card 的時(shí)候常會使用屏蔽罩用以屏蔽掉RF">RF部分的輻射。這樣做會增加成本。有什么辦法可以少用甚至不用屏蔽罩?

　　答：可將高功率RF">RF信號置于PCB中間層,并確保良好接地以減少散射。但是屏蔽罩仍是保證穩(wěn)定發(fā)射性能的首選。

　　You can put high power RF">RF signal in the middle layer of PCB and make sure have good grounding to reduce the radiation,but shielding can is still the preferred way to gurantee the stable radiation performance.