LPC2210調(diào)試成功愿把心得與大家分享

我不是最優(yōu)秀的嵌入式開(kāi)發(fā)人員，但我是優(yōu)秀的，至少我每天都在不懈努力著……

以前是用51做東西的，雖然沒(méi)有大的研究成果但自己研究的小產(chǎn)品也在被使用著，談不上成就但總還有幾分欣慰的，畢竟自己在這條路上起步的比較晚。今年因工作的需要（準(zhǔn)確的說(shuō)是項(xiàng)目要提高“產(chǎn)品檔次”）才開(kāi)始用ARM（LPC2210）的，買了個(gè)1980￥的開(kāi)發(fā)板就開(kāi)始了，現(xiàn)在已經(jīng)有3個(gè)月了，書(shū)上的配套的很多實(shí)驗(yàn)都做完了，自己也做了TCP轉(zhuǎn)雙串口等（在開(kāi)發(fā)板上做的程序），自我感覺(jué)還是學(xué)了點(diǎn)東西；之后自己開(kāi)始做板子，但在調(diào)試的過(guò)程中遇到了很多問(wèn)題，但是最終成功了。
為了讓更多的人能走的更快、更穩(wěn)、更有信心，今天以“真誠(chéng)”寫下自己的心得體會(huì)：

ARM系統(tǒng)應(yīng)該分為4個(gè)部分：（1）供電系統(tǒng)（電源的設(shè)計(jì)）（2）復(fù)位與時(shí)鐘（3）JTAG/ISP調(diào)試測(cè)試口（4）CPU與存儲(chǔ)系統(tǒng)

1 供電系統(tǒng)為了穩(wěn)定我用了LM2575、復(fù)位用了復(fù)位芯片SP708S，如果你是初次做ARM板建議使用這些性能好的芯片，不要為了省錢而用別的便宜器件湊合。這部分電路設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，我就不說(shuō)了

2 我想具體說(shuō)一些我“費(fèi)勁”的地方。首先在做完原理圖設(shè)計(jì)后在認(rèn)真檢查一邊。注意幾個(gè)地方：復(fù)位芯片SP708S、SP3232E通信芯片、CPU的的各個(gè)管腳（有點(diǎn)廢話），我就把CPU的22腳和140腳搞到一起了；232的16腳的VCC連接到和16腳連接的電容的下方等價(jià)于連接到2腳上了；把CPU的130腳標(biāo)注成了P2.16_D15，而把RAM和FLASH上的直接標(biāo)注為D15了，致使生成的PCB板的“D15”數(shù)據(jù)線沒(méi)有連接（其他的注意的幾個(gè)腳P0.14、P1.20、P2.26、P2.27看是否都設(shè)置對(duì)了）

3 PCB做好后先不要急著焊接（我是著急焊接的、呵呵````），先用萬(wàn)用表仔細(xì)檢查板子是否“本身”就有短路、斷路的地方（我的板子有2處、后來(lái)有問(wèn)題后才測(cè)試找到的），確認(rèn)基本沒(méi)問(wèn)題后在焊接，起碼要確認(rèn)“重要的線路”沒(méi)問(wèn)題再焊接。

4 焊接的時(shí)候要做好準(zhǔn)備：PCB檢測(cè)過(guò)了、所有確保最小系統(tǒng)工作的器件都準(zhǔn)備好了、最好用好一點(diǎn)的烙鐵（恒溫的比較好）、焊錫絲盡可能的細(xì)一些（我用的是0.5mm）的、準(zhǔn)備些松香和A3的白紙深深吸一口氣就可以焊接了。
5 先焊接電源部分（5V、3。3V、1。8V），然后測(cè)量確保正常，確保送到每個(gè)片子上的電源到位。然后焊接LPC2210、SP708S、SP3232E、74HC125、LED等（最好設(shè)計(jì)幾個(gè)LED，調(diào)試的時(shí)候用），焊接好后就可以準(zhǔn)備調(diào)試了。

6在插幾句：首先、焊接的時(shí)候我用的是先固定對(duì)角，既而4角，然后依次小心焊接；其次、焊接好后再用小塊的松香化在管腳上然后把烙鐵放成45度加點(diǎn)焊錫再焊一邊確保都焊接牢固了；最后用酒精（無(wú)水乙醇）把松香洗掉，再用表測(cè)量一下連接情況

7 現(xiàn)在可以開(kāi)始調(diào)試了：JTAG的連接（1、2管腳接3.3V電源；3---43（nTRST）；5---140（TDI）；7---113（TMS）；9---126（RTCK）；11通過(guò)4.7k電阻接地并接2210的52（RTCK）引腳；13---144(TDO)；15(nRST)接SP708S的復(fù)位輸出引腳；17,19管腳懸空；其他管腳接地。）

8 先驗(yàn)證CPU是否工作：1、讀取ID（拉低P0.14腳）；2、用片內(nèi)RAM仿真（1、下載2100模板，添加到自己計(jì)算機(jī)，例如：D:ARMADSv1_2Stationery；2、建立2100工程文件即可開(kāi)始仿真；3、先點(diǎn)亮LED，注意此處程序的延時(shí)需要“加大”，否則看不到“高低”變化）

9 CPU的ID讀取成功，說(shuō)明“最小系統(tǒng)正常”、232芯片工作正常了；使用內(nèi)部RAM仿真成功說(shuō)明JTAG正常了；

10 然后焊接RAM（IS61LV25616AL）開(kāi)始外部仿真（用2200模板），只要線路連接沒(méi)問(wèn)題就會(huì)一次成功！如果不成功請(qǐng)仔細(xì)檢查線路，是否連接、是否短路、斷路?。。?！

先寫這么多，等高手添加豐富內(nèi)容，讓更多的人能有所收獲就夠了?。?！