串行RapidIO: 高性能嵌入式互連技術(shù)

在傳統(tǒng)的基站中，DSP與ASIC或FPGA之間的互連一般用外部存儲器接口（EMIF）；DSP之間或DSP與主機之間一般用HPI或PCI互連。它們的主要缺點是：帶寬小、信號線多、主從模式接口、不支持對等傳輸。另外，DSP不能直接進行背板傳輸。

使用SRIO則可有效的解決這些問題，大大提高無線基站的互連性能。圖8顯示了一種無線基站基帶互連框圖。在這里，SRIO實現(xiàn)了大部分器件之間的互連，甚至可支持DSP進行直接背板傳輸。

圖8 SRIO提高無線基站互連性能

通過SRIO交換器件互連可以進一步提高基帶處理的靈活性，圖9顯示了一種基帶SRIO交換互連的框圖。這種互連有利于實現(xiàn)先進的基帶處理資源池架構(gòu)，數(shù)據(jù)可被送到任何一個通過SRIO交換器互連的處理器中，從而達到各個處理器的負載均衡，更加有效的利用系統(tǒng)的整體處理能力。

圖9 SRIO交換為無線基站基帶處理提供更大的靈活性

綜上所述，對嵌入式系統(tǒng)尤其是無線基礎設施，串行RapidIO是最佳的互連技術(shù)。高達10Gb/s的帶寬、低時延和低軟件復雜度滿足了飛速發(fā)展的通信技術(shù)對性能的苛刻需求；串行差分模擬信號技術(shù)滿足了系統(tǒng)對引腳數(shù)量的限制，及對背板傳輸?shù)男枨?；靈活的點對點對等互連、交換互連，和可選的 1.25G/ 2.5G/3.125G三種速度能滿足多種不同應用的需求。