LTE/HSPA+雙模方案（Picochip）

Picochip將其技術(shù)擴展到其他更多公共網(wǎng)絡(luò)的傳統(tǒng)領(lǐng)地，并在其最近發(fā)布的picoXcell? PC333 HSPA+器件中添加了對Iub網(wǎng)絡(luò)構(gòu)架的支持，同時宣布了優(yōu)化的LTE/HSPA+雙?；居媱潯?/P>

除了在家庭基站中采用Iub標(biāo)準(zhǔn)之外，Picochip通過支持與傳統(tǒng)蜂窩網(wǎng)絡(luò)構(gòu)架和微微蜂窩有關(guān)聯(lián)的Iub標(biāo)準(zhǔn)，繼續(xù)將其在大批量系統(tǒng)級芯片(SoC)技術(shù)領(lǐng)域的成功，推向企業(yè)和公共接入市場領(lǐng)域。同時，支持LTE和HSPA+的雙模平臺計劃，將允許運營商部署可成功轉(zhuǎn)向LTE的小型蜂窩。

“許多運營商和設(shè)備供應(yīng)商都為家庭基站的成本優(yōu)勢所吸引，并且都期望從標(biāo)準(zhǔn)的SoC芯片所實現(xiàn)的規(guī)模經(jīng)濟中獲益，但是，也希望繼續(xù)支持用于公共接入基站集中化管理的Iub構(gòu)架?！盜nforma Telecom Media的高級分析師Dimitris Mavrakis證實說，“通過PC333 SoC和對Iub的支持， Picochip可以滿足這個愿望。Picochip進入面向公共接入的市場是合乎邏輯的新一步，同時整個家庭基站生態(tài)環(huán)境也將成為一個整體。在美國，家庭基站在數(shù)量上已經(jīng)超越了傳統(tǒng)的宏基站，這也表明Picochip的基帶方案得到了廣泛部署，是通過驗證而且值得信任的?！?/P>

通過將其用于HSPA+的、業(yè)界領(lǐng)先的PC333產(chǎn)品和其最近發(fā)布的PC500 LTE 平臺相結(jié)合，Picochip成為唯一一家能夠為設(shè)計師提供雙模(LTE 和 HSPA+)小型蜂窩基站優(yōu)化解決方案的公司。這能讓運營商循序漸進地部署LTE，同時將他們在現(xiàn)有3G網(wǎng)絡(luò)中的投資回報實現(xiàn)最大化。這對于那些期望在擁擠的都市中心或是繁忙的站點部署家庭基站的運營商是至關(guān)重要的，這能為當(dāng)前3G用戶提供更好的覆蓋，同時確保了該系統(tǒng)在將來能夠向LTE邁進。

“毫微微構(gòu)架的規(guī)模經(jīng)濟給運營商經(jīng)濟效益帶來的提升是巨大的。采用高性價比商用SoC平臺的基站正走出家庭，而進入企業(yè)、都市以及農(nóng)村運用，”Picochip營銷副總裁Rupert Baines在美國家庭基站大會上說?！叭绻銓⑺枋龀杉彝セ尽⑽⑽⒎涓C或小型蜂窩基站都不要緊；重要的是Picochip的產(chǎn)品組合能面對所有這些不同的細(xì)分市場，從對價格敏感但是已經(jīng)超大批量供貨的家用芯片，一直到高性能的公共接入，都有我們經(jīng)過現(xiàn)場驗證的、可靠的物理層(PHY)。增加對lub和LTE的支持僅為其中的一部分，同時這也帶來了一條通往集成化單芯片雙?；镜牡缆??！?/P>

Picochip的PC333使家庭基站設(shè)計能夠為多達64個用戶提供服務(wù)，同時借助smartSignaling?可以支持額外的400部智能手機，符合3GPP局域基站(LABS)規(guī)格。它采用了各種先進技術(shù)，比如接收分集、多進多出(MIMO)、軟切換以及提升的用戶終端(UE)速率，還支持3GPP Release 8的下行鏈路42Mbps/上行鏈路11Mbps規(guī)格。它是市場上最高性能的家庭基站器件，并且能夠運行Picochip已經(jīng)廣泛部署且通過測試的基帶方案的最新版本。

PC500是Picochip LTE路線圖中的最新演化，為LTE 小型蜂窩提供一個強大的處理器，以滿足3GPP Release 9對FDD 以及 TD-LTE兩個版本的需求。它與Picochip獲獎的、基于μTCA 的PC960x系列LTE eNodeB開發(fā)系統(tǒng)代碼兼容，該開發(fā)系統(tǒng)由Picochip與Continuous Computing (CCPU)合作開發(fā)。Picochip和Wavesat最近宣布了在該平臺和Wavesat的用戶終端參考設(shè)計之間實現(xiàn)了端到端互聯(lián)互通的重要里程碑。PC500為運營商級的企業(yè)以及都市家庭基站LTE產(chǎn)品提供了一個低風(fēng)險的平臺，同時，也提供了一條通往優(yōu)化的單片雙模器件的清晰道路。