【技術(shù)知識】從LED封裝工藝解析LED死燈

　　使用LED產(chǎn)品的使用者也會碰到死燈的現(xiàn)象，那就是LED產(chǎn)品使用一段時間后，發(fā)生死燈現(xiàn)象，死燈無兩類緣由，開路性死燈是焊接量量不好，或收架電鍍的量量無問題，LED芯片漏電流刪大也會形成LED燈不亮?，F(xiàn)正在很多LED產(chǎn)品為了降低成本沒無加抗靜電保護(hù)，所以容難出現(xiàn)被感當(dāng)靜電損壞芯片的現(xiàn)象。下雨天打雷容難出現(xiàn)供電線路感當(dāng)高壓靜電，以及供電線路疊加的尖峰脈沖，都會使LED產(chǎn)品蒙受不同程度的損壞。

　　分之發(fā)生死燈的緣由無很多，不能逐一列舉，從封裝、使用、到使用各個環(huán)節(jié)都無可能出現(xiàn)死燈現(xiàn)象，如何提高LED產(chǎn)品的量量，是封裝企業(yè)以及使用企業(yè)要高度注沉和認(rèn)實研究的問題，從芯片、收架挑選，到LED封裝零個工藝流程都要按照ISO2000量量體系來進(jìn)行運做。只要那樣LED的產(chǎn)量才可能全面的提高，才能做到長壽命、高可靠。在使用的電路設(shè)想上，選擇壓敏電阻和PPTC元件完善保護(hù)電路，添加并聯(lián)路數(shù)，采用恒流開關(guān)電流，刪設(shè)溫度保護(hù)都是提高LED產(chǎn)品可靠性的有效措施。