LED燈具15大關(guān)鍵設(shè)計(jì)問(wèn)題分析

　　恒壓和恒流技術(shù)結(jié)合是必然的；

　　在穩(wěn)定的產(chǎn)品技術(shù)上創(chuàng)意才是有效的。

　　與開(kāi)關(guān)恒流方式比較

　　六、LED組合化封裝是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

　　模組的組合設(shè)計(jì)能有效的降低一次性封裝成本；分散的封裝形式有利于減低散熱設(shè)計(jì)成本；選擇國(guó)產(chǎn)的鋁基PCB板材；便于光學(xué)設(shè)計(jì)；電源設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化；封裝形式多樣；有利增強(qiáng)國(guó)產(chǎn)LED競(jìng)爭(zhēng)力。

　　七、封裝結(jié)構(gòu)‘綁架’了我們光學(xué)效果設(shè)計(jì)

　　這是Cree、Nichia、Lumileds、OSRAM 具有代表性的幾款封裝。要設(shè)計(jì)產(chǎn)品，首先要確定用誰(shuí)的LED封裝結(jié)構(gòu)；接下來(lái)考慮怎樣適應(yīng)這些封裝形式； 由我們選擇的機(jī)會(huì)不多，光學(xué)結(jié)構(gòu)是建立在這些封裝之上的；我們很多創(chuàng)意不能很好的發(fā)揮。燈具設(shè)計(jì)是千變?nèi)f化的，怎樣才可以擺脫這一局面？

　　八、模組化封裝與恒流技術(shù)結(jié)合

　　在PCB板級(jí)設(shè)計(jì)LED封裝，實(shí)現(xiàn)容易成本低廉；大家集思廣益，都能開(kāi)發(fā)出不同類(lèi)型的封裝形式；整合恒流技術(shù)與配光參數(shù)后的功率LED基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)產(chǎn)品；有效的應(yīng)對(duì)日新月異、千變?nèi)f化的LED燈具需要；電源部分，只采用現(xiàn)有傳統(tǒng)開(kāi)關(guān)恒壓電源供電；提高產(chǎn)品投放速度，燈具設(shè)計(jì)簡(jiǎn)便實(shí)用，成本大幅度的降低；還可以避開(kāi)前沿LED封裝專(zhuān)利圍堵?！　?strong style="word-break: break-all; ">九、按電壓標(biāo)稱(chēng)值封裝

　　LED恒流驅(qū)動(dòng)革新技術(shù)在深圳CYT誕生，我將它命名為《功率LED恒流集成封裝》技術(shù)，簡(jiǎn)稱(chēng)《模組封裝》；此技術(shù)是LED封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上直接整合低壓差線(xiàn)性高精度恒流技術(shù)；以后LED可以直接標(biāo)稱(chēng)電壓值規(guī)格出現(xiàn)，比如：12V/1W、24V/1W、36V/1W、48V/1W、 12V/3W、24V/2W……36V/10W 等等。 以后，客戶(hù)使用CYT技術(shù)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，不再需要考慮任何關(guān)于LED恒流問(wèn)題，使用現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)恒壓電源供電即可。此技術(shù)將宣告“LED恒流電源”一說(shuō)終結(jié)！

　　十、按產(chǎn)品設(shè)計(jì)發(fā)光源

　　打破原來(lái)按光源設(shè)計(jì)產(chǎn)品，反過(guò)來(lái)按產(chǎn)品定制LED光源封裝形式；最大限度配合產(chǎn)品創(chuàng)意展現(xiàn)；因產(chǎn)品設(shè)計(jì)光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)；成本低；與產(chǎn)品結(jié)合設(shè)計(jì)散熱結(jié)構(gòu)，熱阻降低；恒流精度高；保護(hù)功能具一體。深圳CYT公司LED實(shí)驗(yàn)室可以快速幫助你完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

　　十一、模組化光源優(yōu)點(diǎn)

有效降低成本,減少封裝次數(shù)，節(jié)省封裝費(fèi)用；

　　同環(huán)境、條件生產(chǎn)提高一致性，提高良品率；

　　減少光學(xué)設(shè)計(jì)成本；

　　降低散熱設(shè)計(jì)成本；

　　批次混合封裝，降低分檔成本；

　　產(chǎn)品設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化，降低整體成本；

　　低廉的封裝架構(gòu)。這一技術(shù)，將指引LED照明行業(yè)沿著健康的方向發(fā)展。

十二、模組化光源優(yōu)點(diǎn)熱阻降低

　　光源與外殼散熱器直接結(jié)合；

　　避開(kāi)PCB作為熱媒介；

　　減少芯片到外殼散熱路徑；

　　采用新的熱傳到技術(shù)；最有效的降低散熱熱阻，解決散熱設(shè)計(jì)難題?！?strong style="word-break: break-all; ">　十三、模組化光源優(yōu)點(diǎn)恒流精度高

　　模組內(nèi)統(tǒng)一考慮Vf值；

　　恒流源受外界影響??；

　　線(xiàn)性技術(shù)成熟高，沒(méi)有外圍器件影響精度；

　　沒(méi)有EMI干擾問(wèn)題影響精度；

　　多路并聯(lián)相互不獨(dú)立影響精度；

　　不受電源波動(dòng)影響負(fù)載恒流精度。 最高的恒流精度架構(gòu)，對(duì)LED亮度一致性及壽命最優(yōu)化的設(shè)計(jì)架構(gòu)。