如何解決白光LED溫升問題

　　有關(guān)LED的長壽化，目前LED廠商采取的對策是變更封裝材料，同時(shí)將螢光材料分散在封裝材料內(nèi)，尤其是矽質(zhì)封裝材料比傳統(tǒng)藍(lán)光、近紫外光LED芯片上方環(huán)氧樹脂封裝材料，可以更有效抑制材質(zhì)劣化與光線穿透率降低的速度。由于環(huán)氧樹脂吸收波長為400~450nm的光線的百分比高達(dá)45%，矽質(zhì)封裝材料則低于1%，輝度減半的時(shí)間環(huán)氧樹脂不到一萬小時(shí)，矽質(zhì)封裝材料可以延長到四萬小時(shí)左右，幾乎與照明設(shè)備的設(shè)計(jì)壽命相同，這意味著照明設(shè)備使用期間不需更換白光LED.不過矽質(zhì)樹脂屬于高彈性柔軟材料，加工時(shí)必需使用不會(huì)刮傷矽質(zhì)樹脂表面的制作技術(shù)，此外加工時(shí)矽質(zhì)樹脂極易附著粉屑，因此未來必需開發(fā)可以改善表面特性的技術(shù)。

　　雖然矽質(zhì)封裝材料可以確保LED四萬小時(shí)的使用壽命，然而照明設(shè)備業(yè)者卻出現(xiàn)不同的看法，主要爭論是傳統(tǒng)白熾燈與螢光燈的使用壽命，被定義成“亮度降至30%以下”.亮度減半時(shí)間為四萬小時(shí)的LED，若換算成亮度降至30%以下的話，大約只剩二萬小時(shí)左右。目前有兩種延長元件使用壽命的對策，分別是，抑制白光LED整體的溫升，和停止使用樹脂封裝方式。

　　一般認(rèn)為如果徹底執(zhí)行以上兩項(xiàng)延壽對策，可以達(dá)到亮度30%時(shí)四萬小時(shí)的要求。抑制白光LED溫升可以采用冷卻LED封裝印刷電路板的方法，主要原因是封裝樹脂高溫狀態(tài)下，加上強(qiáng)光照射會(huì)快速劣化，依照阿雷紐斯法則溫度降低10℃壽命會(huì)延長2倍。停止使用樹脂封裝可以徹底消滅劣化因素，因?yàn)長ED產(chǎn)生的光線在封裝樹脂內(nèi)反射，如果使用可以改變芯片側(cè)面光線行進(jìn)方向的樹脂材質(zhì)反射板，則反射板會(huì)吸收光線，使光線的取出量急劇銳減。這也是LED廠商一致采用陶瓷系與金屬系封裝材料主要原因。