【專業(yè)分析】LED行業(yè)封裝熱點之COB散熱技術
由于AlN基板有比較高的熱傳導性能,能使LED芯片產生的熱量傳導到金屬外殼,并通過熱輻射和空氣對流方式散發(fā)出去,使LED芯片的熱阻降低,散熱效果最好,銅基板次之,最差的就是Al2O3,從表3可以看出,對于導熱率比較差的Al2O3基板,優(yōu)化芯片的排列就顯的尤為重要。從成本來考慮,對這種功耗分配不均的問題,銅基板是一個不錯的選擇。同時擴大芯片分布區(qū)域也是一個不錯的選擇。
本文分析了不同COB芯片的排列,以及基板對芯片溫度的影響。結果表明:合理的配置COB芯片的分布,可以有效的減低由于芯片功耗不同所引起的芯片溫度不均衡問題。同時選擇合適的基板及擴大芯片分布區(qū)域,也可以減低這種不均衡現(xiàn)象。從而保證COB芯片壽命的一致性,并提高其光效和壽命。
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