解析LED照明設計步驟

　　在PCB板級設計LED封裝，實現(xiàn)容易成本低廉；大家集思廣益，都能開發(fā)出不同類型的封裝形式；整合恒流技術與配光參數(shù)后的功率LED基礎上設計產(chǎn)品；有效的應對日新月異、千變?nèi)f化的LED燈具需要；電源部分，只采用現(xiàn)有傳統(tǒng)開關恒壓電源供電；提高產(chǎn)品投放速度，燈具設計簡便實用，成本大幅度的降低；還可以避開前沿LED封裝專利圍堵。

　　九、按電壓標稱值封裝

　　LED恒流驅(qū)動革新技術在深圳CYT誕生，我將它命名為《功率LED恒流集成封裝》技術，簡稱《模組封裝》；此技術是LED封裝技術的基礎上直接整合低壓差線性高精度恒流技術；以后LED可以直接標稱電壓值規(guī)格出現(xiàn)，比如：12V/1W、24V/1W、36V/1W、48V/1W、12V/3W、24V/2Whellip；…36V/10W等等。以后，客戶使用CYT技術的產(chǎn)品設計，不再需要考慮任何關于LED恒流問題，使用現(xiàn)有的標準恒壓電源供電即可。此技術將宣告“LED恒流電源”一說終結(jié)！

　　十、按產(chǎn)品設計發(fā)光源

　　打破原來按光源設計產(chǎn)品，反過來按產(chǎn)品定制LED光源封裝形式；最大限度配合產(chǎn)品創(chuàng)意展現(xiàn)；因產(chǎn)品設計光學封裝結(jié)構(gòu)；成本低；與產(chǎn)品結(jié)合設計散熱結(jié)構(gòu)，熱阻降低；恒流精度高；保護功能具一體。深圳CYT公司LED實驗室可以快速幫助你完成產(chǎn)品設計。

　　十一、模組化光源優(yōu)點①有效的降低成本

　　減少封裝次數(shù)，節(jié)省封裝費用；

　　同環(huán)境、條件生產(chǎn)提高一致性，提高良品率；

　　減少光學設計成本；

　　降低散熱設計成本；

　　批次混合封裝，降低分檔成本；

　　產(chǎn)品設計簡化，降低整體成本；

　　低廉的封裝架構(gòu)。這一技術，將指引LED照明行業(yè)沿著健康的方向發(fā)展。

　　十二、模組化光源優(yōu)點②熱阻降低

　　光源與外殼散熱器直接結(jié)合；

　　避開PCB作為熱媒介；

　　減少芯片到外殼散熱路徑；

　　采用新的熱傳到技術；最有效的降低散熱熱阻，解決散熱設計難題。

　　十三、模組化光源優(yōu)點③恒流精度高