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AXI技術(shù)方興未艾 LED照明裝備技術(shù)顯神通

作者: 時間:2013-09-19 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
R-SPACING: normal; BACKGROUND-COLOR: rgb(255,255,255); TEXT-ALIGN: left; orphans: 2; widows: 2; webkit-text-size-adjust: auto; webkit-text-stroke-width: 0px">  五是對雙面板和多層板只需一次檢測(帶分層功能);

  六是提供相關(guān)測量信息,如焊膏厚度、焊點(diǎn)下的焊錫量等,這些信息可用來對生產(chǎn)工藝過程進(jìn)行評估。

  據(jù)悉,目前AXI檢測技術(shù)已被廣泛應(yīng)用于鋰電池、半導(dǎo)體、太陽能光伏、集成電路、電子制造業(yè)、PCB、LED、壓鑄件等行業(yè)的產(chǎn)品檢測。

  國產(chǎn)檢測設(shè)備發(fā)力

  集成電路的三維封裝非常復(fù)雜,相關(guān)檢測問題讓眾多廠商頭疼不已,國內(nèi)自主研發(fā)的X射線檢測設(shè)備解決了這一難題。

  由于集成電路的三維封裝非常復(fù)雜,在器件組裝、測試和隨后安裝到印刷電路板的過程中,對封裝的檢驗和質(zhì)量控制工藝的鑒定提出了獨(dú)特的挑戰(zhàn),這也成為了眾多國內(nèi)檢測設(shè)備廠商最為頭疼的問題之一。

  目前,由日聯(lián)科技聯(lián)合華南理工大學(xué)、中科院等一線科研院所研發(fā)的X射線3D封裝缺陷離線檢測設(shè)備克服了二維X射線成像技術(shù)的局限性。據(jù)了解,X-射線3D封裝缺陷離線檢測設(shè)備采用小于1μ以下開放式納米級X射線管,結(jié)合全方位3D掃描斷層圖像,重構(gòu)極大規(guī)模集成電路芯片,形成3D圖像處理軟件。

  根據(jù)3D圖像和工藝要求,綜合應(yīng)用光學(xué)、控制、信息等多學(xué)科知識,解決了約束空間的光路設(shè)計、自適應(yīng)光源控制、圖像處理專用軟件算法、高速圖像處理機(jī)研制等技術(shù)難題,將視覺檢測算法和技術(shù)應(yīng)用于BGA、CSP等高端芯片焊點(diǎn)隱藏器件的虛焊、橋連、立碑、焊料不足、氣孔等缺陷檢測,可滿足不同產(chǎn)品檢測的要求。

  同時,通過采用基于視覺伺服物像點(diǎn)追蹤技術(shù)、基于電機(jī)驅(qū)動性能最大化的運(yùn)動規(guī)劃、補(bǔ)償控制及振動控制算法以及可靠性技術(shù),日聯(lián)科技研發(fā)出具有高速、高精度、高可靠性的運(yùn)動控制平臺,可解決3D檢測設(shè)備中物像點(diǎn)追蹤、高速高精運(yùn)動控制平臺等難點(diǎn)問題。

  相關(guān)設(shè)備專家表示,日聯(lián)科技的X射線檢測設(shè)備設(shè)計思路先進(jìn)、結(jié)構(gòu)緊湊,自主研發(fā)的控制軟件與多功能圖像處理軟件符合人機(jī)工程學(xué)特點(diǎn),控制軟件操作簡單、保護(hù)安全可靠,擁有自主知識產(chǎn)權(quán),填補(bǔ)了國內(nèi)電子制造領(lǐng)域同類檢測設(shè)備的研制空白。

  該設(shè)備填補(bǔ)國內(nèi)空白,源于日聯(lián)科技多年來的積累。成立10多年來,日聯(lián)科技一直致力于自動化電子制造高端設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售與服務(wù),通過緊密跟蹤電子行業(yè)發(fā)展動向,抓住電子制造服務(wù)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇,不斷研制推出新產(chǎn)品,適應(yīng)市場發(fā)展需要。

  隨著公司在技術(shù)上取得巨大突破,產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域也從原來單一的電子制造業(yè)領(lǐng)域擴(kuò)展到現(xiàn)有的鋰電池行業(yè)、LED行業(yè)、太陽能光伏行業(yè)、半導(dǎo)體封裝、汽車零配件等多個行業(yè),能實(shí)時和離線有效檢測出電路板組件的橋連、空洞、虛焊及少錫等問題,完成LED和半導(dǎo)體封裝焊接的氣泡測試,查看電池/電容的電芯繞卷情況和電池極片極耳的平整度等常見缺陷狀況。

  據(jù)了解,下一步,日聯(lián)科技將繼續(xù)加強(qiáng)與知名高等院校研究所的合作研究,響應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求,進(jìn)一步致力于精密X射線核心部件的基礎(chǔ)研發(fā),填補(bǔ)國內(nèi)在微焦斑成像技術(shù)中的空白。

  同時,將加緊微焦斑國家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定以及自有知識產(chǎn)權(quán)的保護(hù)工作,力爭在該領(lǐng)域形成自有品牌。

  市場應(yīng)用前景看好

  只有通過對生產(chǎn)過程中工業(yè)可靠性和結(jié)構(gòu)性缺陷的檢測,使產(chǎn)品規(guī)范地進(jìn)入市場,才能有效推動產(chǎn)業(yè)的健康、有序發(fā)展。

  在電子制造業(yè)領(lǐng)域,微聚焦X光成像技術(shù)是EMS行業(yè)中不可或缺的技術(shù)之



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