獨特的白光LED封裝系統

白光LED已經被許多工程師深入開發(fā),LED封裝被使用一般可穿透的環(huán)氧化物樹脂。但白光LED也發(fā)生一些來自藍光LED組件本身的UV光。一般可穿透的環(huán)氧化物樹脂會因來自藍光LED組件的UV光而使其變色。且難于長時間保存白色于封裝之后，通常封裝方法被使用鑄造建模方法。此方法不能生產高密度，光權植的封裝。于第一時間，本文開發(fā)特別可穿透的環(huán)氧化物樹脂，透過環(huán)氧化物化學結構的提供保存白光LED?！　?/P>

本文可以得到十分好的結果于濕氣模擬之后 （600C/850/0300hrs/2OmA）。一般可穿透的環(huán)氧化物樹脂使變色于模擬條件之后。其次，本文被開發(fā)高的密度封裝技術使用VPESTM（真空印刷制程系統）。有好的優(yōu)點為十分細間隔以及低高度，高密度的封裝技術，好的大量生產，以及低成本系統。本文成功十分高密度與高可靠的白光LED封裝使用高階的可穿透的環(huán)氧化物樹脂以及VPESTM技術。　　

本文的白光LED可被當作光的使用以取代熒光燈以及交通信號光的產生，同時，此白光對于真實世界是十分的具有環(huán)保概念。LED有極好的特性，如高速的結果，低的電子功率消耗，非永久性的長壽命，小體積且及高密度等。就所知，它近來被使用于各種不同的應用。特別的，它也是為眾所在周知為全顏色LED顯示于1993在市場推出藍光LED組件。許多年來，對于白光LED的研究也被推出，所以有許多的公司，大學的研究工作團隊也積極的從事白光LED的開發(fā)。通常，白光LED被認為是藍光LED組件的發(fā)光源。它被具黃顏色環(huán)氧化物組合樹脂的藍光LED組件所隱藏，它為于環(huán)氧化物樹脂中的YAG （釔鋁石榴石）中，將無機熒光物質的混合組件Y混合而成。白色可以獲得自混合來自藍光LED組件之藍色光以及YGA熒光物質射出的黃色光?！　?/P>

近來，白光LED被使用有快速的成長，例如，精細機構的LCD板背光，好的汽車，以及照明光的產生等。而且白光LED對于環(huán)境保護也是重要的組件，因為它沒有如熒光燈所浪費的任何汞。無論如何，環(huán)氧化物樹脂它為經由UV光使壓縮 LED組件變色必需的，熱由藍光LED組件送出。因此，較差的LED明視度也急速的成長，此一惡化為一個大問題。

于此本文討論所開發(fā)的清潔環(huán)氧化物樹脂，它對于UV-阻值的特性有改進，熱阻值問題的解決。甚至，本文使用VPESTM（真空印刷制程系統）壓縮此一修正 可穿透的環(huán)氧化物樹脂如圖1.因此，本文成功實現獨特的白光LED封裝，它被高密度，微型化封裝。詳細的處理過程說明如下。

通常對于壓縮環(huán)氧化物樹脂的開發(fā)，是為壓縮材料，本文使用十分高透明度的環(huán)氧化物樹脂，硅樹脂，尿素樹脂等。考慮到材料成本以及電子特性，環(huán)氧化物樹脂大量的使用。本文也已開發(fā)環(huán)氧化物樹脂，它是為液體的型態(tài)，低透明度的顏色，必遵照VPESTM的使用。然而，環(huán)氧化物樹脂對于熱阻值以及UV-阻值不是很好。因此，會發(fā)生較差的紅變色。　　

如前所述，白光LED被認為是藍光LED組件的光源。藍光顏色的波長為比紅顏色或藍顏色更接近紫外光的區(qū)域。且GaN（氮化鉀）型態(tài)半導體組件比其它外加半導體組件，如 GaAsP（磷砷化鉀）或GaAlAs（砷鋁化鉀）型態(tài)有較高的偏壓，可被當作紅LED使用?！　?/P>

因此，它的封裝熱的發(fā)燒；因此，環(huán)氧化物樹脂會發(fā)生較差的紅變色，本文所開發(fā)的清潔環(huán)氧化物樹脂，它可以改進V-阻值，以及熱阻值解決此問題的特性。

熱阻值特性　　

本文改進的環(huán)氧化物樹脂可以降低藍光LED組件的變色惡化。開發(fā)環(huán)氧化物樹脂是遵照藍光LED組件必備的熱阻值以及UV阻值。也用了一些時間進行可靠測試模擬。所以，它也可以被想成是一個由條件所造成的錯誤。實驗測試是可以滿足。首先，本文想成可穿透的環(huán)氧化物樹脂被使用于藍光LED組件，且于熱時必須不能改變顏色。 因此，本文再三的試驗1800℃的邊際測試。本文模擬顯露的校正平板測試。接著本文也搜集這些模擬中個較好的4片樣本，進行明視度惡化實驗。　　

明視度惡化實驗　　

接著，這些樣本被壓縮于修正的COB上之環(huán)氧化物樹脂，它被安裝于藍光 LED 組件上，接著校正本身。之后，LED的明視度被真實的量測于分光亮度計。接著設定這些樣本被于高濕氣及高溫盒，其條件為600℃∕85%具有可提供20mA的藍光LED組件電流，它的電流被均勻化?！　?/P>

它也被稱為藍光LED組件的水免除生命測試。本文量測LED的明視度于一個決定性的時間內，并試驗明視度惡化。本文是將其與從前環(huán)氧化物樹脂的4類型修正樹脂相比較?！　?/P>

其結果如圖2的說明。從前環(huán)氧化物樹脂被大大的惡化。本文可以改進整體的修正環(huán)氧化物樹脂于測試中。特別的，本文也可以似為相關的于300小時后之修正環(huán)氧化物樹脂B有關，于300小時后更可高達7000.甚至，關于惡化率，它可以得到修正環(huán)氧化物樹脂的改變?yōu)樯儆?0%.此一修正環(huán)氧化物樹脂B的階段決定沒有幾乎問題。也就是此修正環(huán)氧化物樹脂可以被白色LED使用。

透明度的改進　　

關于環(huán)氧化物組合樹脂，會有壞的干擾于LED的明視度使其透明度為差的。它應該需有合適的黏質以及觸變性索引以形成LED的鏡片使用液態(tài)環(huán)氧化物樹脂于COB上。通常，它是為所熟知的具有微硅粉末的組件而可以抑制整個組合的流動性。至于白光LED,是由具有低黏質環(huán)氧化物組合樹脂的YAG熒光物質所形成，YAG熒光物質下沉到底部。因為它有相對重的特殊引力。因此，白色的散布率有大的成長。有下降效應透過限制整體組合的流度動來保護YAG熒光物質的影響以組成微硅粉末。因此，白光散布受限制是因為它可以被相同的熒光散布。　

但當微硅粉末被組成，則整體的環(huán)氧化物組合樹脂 被視為類似乳白色。因此，滲透率特性，被證明為可穿透的。特別的，滲透率下降于波長為鄰近于約為450nm的藍光顏色區(qū)域是激烈的。事實上，當LED被封裝，LED的明視度是較低，造成此原因是為錯的各別原因折射 索引于環(huán)氧化物樹脂及微硅粉末上?！　?/P>

微硅粉末的折射索引為1.45,另外，從前環(huán)氧化物樹脂的折射索引為1.57,且修正環(huán)氧化物樹脂B的折射索引為1.52.于鄰近藍光顏色區(qū)域波長的可穿透率可以經由折射索引的環(huán)氧化物樹脂改進，以使其接近微硅粉末。光變狀態(tài)可使穿透更容易以及靠近材料折射索引。所以，可以想成可穿透率能被改進如圖3。

制程方法　　

壓縮具有改進的環(huán)氧化物樹脂LED組件，至于LED制程的木的，可保護LED組件以及線，可以有一個效應，為提高外部的效益。因此，LED的明視度可以改進。本文關心LED的封裝為一重要的項目。于此建模方法的LED鏡片，有轉換建模方法，鑄造建模方法以及分配建模方法。本文于此使用VPESTM（真空印刷制程系統）。因為可以得到LED鏡片的一致性與薄細是很容易的方法。VPESTM的處理被說明于圖4。

轉換建模方法以及鑄造建模方法必須有成形鏡片的圖樣。 換言之，它為一個不需要花費的成本，而且當它被完成于具有分配建模方法，對于白光LED的白色調改變極大是為了有大的散布高度。因此，它看似不具吸引的集合組件如LED點數組模塊。如本文參考接著制程實驗的結果，可以了解到一致性的薄是重要的。至于氣泡的原因于PESTM是一個麻煩，此一干擾問題如鏡片的破損，線崩潰，亮度散布。但是VPESTM可以壓縮使不具大氣泡是位了能于真空區(qū)域中印出。由此判斷出，是為本文使用于VPESTM中的LED制程最有效用。