現(xiàn)有LED封裝缺點(diǎn)

而目前主要的發(fā)光二極管依其后段封裝結(jié)構(gòu)與制程的不同分為下列幾類：

LED Lamp：其系將發(fā)光二極管芯片先行固定于具接腳之支架上，再打線及膠體封裝，其使用系將LED燈的接腳插設(shè)焊固于預(yù)設(shè)電路的電路基板上，完成其LED燈的光源結(jié)構(gòu)及制程。

表面粘貼式(SMD)LED：其系將芯片先行固定到細(xì)小基板上，再進(jìn)行打線的動(dòng)作，接著進(jìn)行膠體封裝，最后再將該封裝后的LED焊設(shè)于印刷電路板上，完成SMD LED的光源結(jié)構(gòu)及制程；

覆晶式LED：完成芯片制作后，將芯片覆設(shè)于覆晶轉(zhuǎn)接板上（凸塊制程），并利用金球、銀球、錫球等焊接制程以高周波方式焊接，然后做成LAMP或SMD進(jìn)行膠體封裝，最后再將成品焊設(shè)于印刷電路板上，而完成其光源結(jié)構(gòu)與制程。

另一種覆晶式LED：系利用金球、銀球、錫球等焊接制程以高周波方式將芯片焊設(shè)于覆晶轉(zhuǎn)接板后封成LAMP或SMD、高功率LED，再進(jìn)一步焊設(shè)于印刷電路板上，而完成其光源結(jié)構(gòu)與制程。

Chip on Board：系將芯片固設(shè)于印刷電路板上，再進(jìn)行打線的動(dòng)作，接著進(jìn)行膠體封裝，而完成其光源結(jié)構(gòu)與制程。

由其上述之五種習(xí)用制程，其共通之缺點(diǎn)即制程多而繁瑣封裝設(shè)備昴貴，封裝后之LED散熱效果不佳，而其制后之LED照度會(huì)因封裝材料受熱產(chǎn)生變質(zhì)及其它種種原因阻擋而減低，為其缺點(diǎn)者。