分析LED泛光燈及光子遺失的問題

1.采用晶元、普瑞芯片集成封裝的單顆10-80W大功率LED，亮度70－80LM/W,光衰小、亮度高、導(dǎo)熱好。

2.鋁合金壓鑄成型外殼烤漆處理，鋼化透明玻璃，LED直接與燈具連接達(dá)到良好散熱目的，燈體防水等級IP65，防腐、防塵、防水、抗震。

3.專業(yè)光學(xué)配光設(shè)計鋁質(zhì)反光杯，出光效率高，光利用率高。三秒內(nèi)啟動達(dá)到正常亮度，顯色指數(shù)高，有紅、綠、藍(lán)、黃、白等多種顏色選用。組成部分：高導(dǎo)熱系數(shù)及防腐鋁散熱外殼，鋁質(zhì)反光杯，安裝架；透明玻璃面罩；晶元、普瑞芯片集成高功率LED光源;寬電壓恒流源。

產(chǎn)品應(yīng)用：泛光燈可為廠區(qū)、體育館、碼頭、廣告牌、建筑物、園林、隧道等投光和外景裝飾照明場所提供照明。

在現(xiàn)有LED照明技術(shù)水平，由于輸入電能的80%轉(zhuǎn)化為熱量，因此芯片散熱熱量十分關(guān)鍵。LED散熱材料主要是內(nèi)部熱阻和界面熱阻。

散熱基極的作用主要是吸收芯片產(chǎn)生的熱量，并傳導(dǎo)到熱阻上，實(shí)現(xiàn)與外界的熱交換;而減少界面和界面接觸熱阻，增強(qiáng)散熱也是關(guān)鍵，因此芯片和散熱基極的熱界面材料選擇十分重要，目前采用低溫或共晶焊膏或銀膠。

在現(xiàn)階段白光LED主要通過三種形式實(shí)現(xiàn)：

1、采用藍(lán)光LED芯片和熒光粉，由藍(lán)光和黃光兩色互補(bǔ)得到白光或用藍(lán)光LED芯片配合紅色和綠色熒光粉，由芯片發(fā)出的藍(lán)光、熒光粉發(fā)出的紅光和綠光三色混合獲得白光;

2、利用紫外LED芯片發(fā)出的近紫外激發(fā)三基色熒光粉得到白光。

3采用紅、綠、藍(lán)三色LED組合發(fā)光即多芯片白光LED;

目前應(yīng)用廣泛的是第二種方式，采用藍(lán)光LED芯片和熒光粉，互補(bǔ)得到白光。因此，此種芯片提高LED的流明效率，決定于藍(lán)光芯片的初始光通量及光維持率。

在LED使用過程中，輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時容易產(chǎn)生損失，損失主要有三個方面：

1、芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收，光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;

2、由于入射角大于全反射臨界角而引出的全反射損失;

3、通過在芯片表面覆蓋一層折射率相對較高的透明膠層有效減少光子在界面的損失，提高了取光率。

因此要求其有透光率高，折射率高，熱穩(wěn)定性好，流動性好，易于噴涂，同是為提高LED封裝的可靠性它要求具有低吸濕性，低應(yīng)力耐老化等特性。而且通常白光LED還需要芯片所發(fā)的藍(lán)光激發(fā)$熒光粉合成發(fā)光，在封裝膠內(nèi)還需加入熒光粉進(jìn)行配比混色，因此熒光粉的激發(fā)效率和轉(zhuǎn)換效率是高光效的關(guān)鍵。