高功率封裝基板 增加LED應(yīng)用范圍
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LED封裝基板的散熱設(shè)計(jì)，大致分成LED晶片至框體的熱傳導(dǎo)、框體至外部的熱傳達(dá)兩大方面。
熱傳導(dǎo)的改善幾乎完全仰賴材料的進(jìn)化，一般認(rèn)為隨著LED晶片大型化、大電流化、高功率化的發(fā)展，未來會(huì)加速金屬與陶瓷封裝取代傳統(tǒng)樹脂封裝方式，此外LED晶片接合部是妨害散熱的原因之一，因此薄接合技術(shù)成為今后改善的課題。
提高LED高熱排放至外部的熱傳達(dá)特性，以往大多使用冷卻風(fēng)扇與熱交換器，由于噪音與設(shè)置空間等諸多限制，實(shí)際上包含消費(fèi)者、照明燈具廠商在內(nèi)，都不希望使用上述強(qiáng)制性散熱元件，這意味著非強(qiáng)制散熱設(shè)計(jì)必須大幅增加框體與外部接觸的面積，同時(shí)提高封裝基板與框體的散熱性。
具體對(duì)策如：高熱傳導(dǎo)銅層表面涂佈利用遠(yuǎn)紅外線促進(jìn)熱放射的撓曲散熱薄膜等，根據(jù)實(shí)驗(yàn)結(jié)果證實(shí)使用該撓曲散熱薄膜的發(fā)熱體散熱效果，幾乎與面積接近散熱薄膜的冷卻風(fēng)扇相同，如果將撓曲散熱薄膜黏貼在封裝基板、框體，或是將涂抹層直接涂佈在封裝基板、框體，理論上還可以提高散熱性。
有關(guān)高功率LED的封裝結(jié)構(gòu)，要求能夠支持LED晶片磊晶接合的微細(xì)佈線技術(shù)；有關(guān)材質(zhì)的發(fā)展，雖然氮化鋁已經(jīng)高熱傳導(dǎo)化，但高熱傳導(dǎo)與反射率的互動(dòng)關(guān)系卻成為另1個(gè)棘手問題，一般認(rèn)為未來若能提高氮化鋁的熱傳導(dǎo)率，對(duì)高功率LED的封裝材料具有正面助益。
評(píng)論