LED發(fā)光二極管內(nèi)部結(jié)構(gòu)詳解

LED Lamp(led 燈)主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。

一、支架：

1）、支架的作用：用來(lái)導(dǎo)電和支撐
2）、支架的組成：支架由支架素材經(jīng)過(guò)電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。
3）、支架的種類：帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度散光型的Lamp。
A、2002杯/平頭：此種支架一般做對(duì)角度、亮度要求不是很高的材料，其Pin長(zhǎng)比其他支架要短10mm左右。Pin間距為2.28mm
B、2003杯/平頭：一般用來(lái)做φ5以上的Lamp，外露pin長(zhǎng)為+29mm、-27mm。Pin間距為2.54mm。
C、2004杯/平頭:用來(lái)做φ3左右的Lamp，Pin長(zhǎng)及間距同2003支架。
D、2004LD/DD：用來(lái)做藍(lán)、白、純綠、紫色的Lamp，可焊雙線，杯較深。
E、2006：兩極均為平頭型，用來(lái)做閃爍Lamp，固IC，焊多條線。
F、2009：用來(lái)做雙色的Lamp，杯內(nèi)可固兩顆晶片，三支pin腳控制極性。
G、2009-8/3009：用來(lái)做三色的Lamp，杯內(nèi)可固三顆晶片，四支pin腳。

二、銀膠

銀膠的作用：固定晶片和導(dǎo)電的作用。
銀膠的主要成份：銀粉占75-80%、EPOXY（環(huán)氧樹脂）占10-15%、添加劑占5-10%。
銀膠的使用：冷藏，使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆?，因銀膠放置長(zhǎng)時(shí)間后，銀粉會(huì)沉淀，如不攪拌均勻?qū)?huì)影響銀膠的使用性能。

三、晶片（Chip）：

發(fā)光二極管和LED芯片的結(jié)構(gòu)組成
1）、晶片的作用：晶片是LED Lamp的主要組成物料，是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。
2）、晶片的組成：晶片是采用磷化鎵（GaP）、鎵鋁砷（GaAlAs）或砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）等材料組成，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴?BR>3）、晶片的結(jié)構(gòu)：
焊單線正極性（P/N結(jié)構(gòu)）晶片，雙線晶片。晶片的尺寸單位：mil
晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。
4）、晶片的發(fā)光顏色：
晶片的發(fā)光顏色取決于波長(zhǎng)，常見(jiàn)可見(jiàn)光的分類大致為：暗紅色（700nm）、深紅色（640-660nm）、紅色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黃色（580-595nm）、黃綠色（565-575nm）、純綠色（500-540nm）、藍(lán)色（450-480nm）、紫色(380-430nm)。
白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見(jiàn)的是由藍(lán)光+黃色熒光粉和藍(lán)光+紅色熒光粉混合而成。
5）、晶片的主要技術(shù)參數(shù)：
A、晶片的伏安特性圖：
B、順向電壓（VF）：施加在晶片兩端，使晶片正向?qū)ǖ碾妷?。此電壓與晶片本身和測(cè)試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過(guò)大，會(huì)使晶片被擊穿。
C、順向電流（IF）：晶片在施加一定電壓后，所產(chǎn)生的正向?qū)娏?。IF的大小，與順向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。
D、逆向電壓（VR）：施加在晶片上的反向電壓。
E、逆向電流（IR）：是指晶片在施加反向電壓后，所產(chǎn)生的一個(gè)漏電流。此電流越小越好。因?yàn)殡娏鞔罅巳菀自斐删环聪驌舸?BR>F、亮度（IV）：指光源的明亮程度。單位換算：1cd=1000mcd
G、波長(zhǎng)：反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長(zhǎng)的晶片其發(fā)光顏色也就不同。單位：nm
H、光：是電磁波的一種。波長(zhǎng)在0.1mm-10nm之電磁波稱為光。
光可分為：波長(zhǎng)大于0.1mm稱為電波；760nm-0.1nm叫紅外光;380nm-760nm叫可見(jiàn)光; 10nm-380nm叫紫外光；波長(zhǎng)小于10nm的是X線光。

四、金線：

金線的作用：連接晶片PAD（焊墊）與支架，并使其能夠?qū)ā?BR>金線的純度為99.99%Au；延伸率為2-6%，金線的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。
五、環(huán)氧樹脂：
環(huán)氧樹脂的作用：保護(hù)Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色，亮度及角度；使Lamp成形。
封裝樹脂包括：A膠（主劑）、B膠（硬化劑）、DP（擴(kuò)散劑）、CP（著色劑）四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂（Epoxy Resin）、酸酐類（酸無(wú)水物 Anhydride）、高光擴(kuò)散性填料（Light diffusion）及熱安定性染料（dye）

六、模條：

模條是Lamp成形的模具，一般有圓形、方形、塔形等。支架植得深淺是由模條的卡點(diǎn)高低所決定。模條需存放在干凈及室溫以下的環(huán)境中，否則會(huì)影響產(chǎn)品外觀不良。