直下式、側(cè)入式LED背光模組結(jié)構(gòu)分析
圖6b截面圖
優(yōu)勢:(1)比較薄。
(2)LED背光模組可以區(qū)域控制。
3.2、薄型的帶有網(wǎng)點的直下式LED背光模組
反光片上帶有網(wǎng)點的直下式LED背光模組的一個實施例:設(shè)置LED封裝203,使得LED封裝發(fā)出的光向水平方向傳播,被反光片204c、204a、204b及其上的網(wǎng)點208反射和散射,向液晶屏205方向傳播。使得與液晶屏垂直方向的光程(或RGB的混光距離)的一部分變成與液晶屏平行方向的光程(或RGB的混光距離),見圖7。
圖7截面圖
優(yōu)勢:(1)比較薄。
(2)LED背光模組可以區(qū)域控制。
3.3、 薄型的帶有反光結(jié)構(gòu)的直下式LED背光模組
帶有反光結(jié)構(gòu)的直下式LED背光模組的一個實施例:設(shè)置LED封裝203,使得LED封裝發(fā)出的光向水平方向傳播,被反射鏡207a和207b、反光片204a/204b/204c、網(wǎng)點208反射和散射,向液晶屏方向傳播。使得與液晶屏垂直方向的光程(或RGB的混光距離)的一部分變成與液晶屏平行方向的光程(或RGB的混光距離),見圖8a。反射鏡組成陣列。
圖8a截面圖
反射鏡的設(shè)置207/307包括,但不限于,圓?。▓D8a)、圓形、四方形、六邊形,等。每個反射鏡307的設(shè)置內(nèi)包括至少一個LED封裝303,每個LED封裝303包括至少一個LED芯片,見圖8b。
圖8b頂視圖
反射鏡307/407/507的反射面209/409/511/512的設(shè)置是從一組設(shè)置中選出,該組設(shè)置包括,但不限于,圖8c所示的結(jié)構(gòu)。
圖8c截面圖
LED封裝203/303/603的設(shè)置是從一組設(shè)置中選出,該組設(shè)置包括,但不限于,圖8d所示的設(shè)置。
圖8d截面圖
優(yōu)勢:(1)比較薄。
?。?)LED背光模組可以區(qū)域控制。
4、 側(cè)入和直下混合式LED背光模組
設(shè)計和開發(fā)同時具有直下式和側(cè)入式背光模組的主要優(yōu)點而沒有二者的主要缺點的新型的LED背光模組。例如,在直下式背光模組中采用導(dǎo)光板,使得,LED背光模組既可以區(qū)域控制,又比較薄。一個LED電視包括一個或多個下面展示的側(cè)入和直下混合式LED背光模組。
4.1、導(dǎo)光板底部形成反射倒錐體陣列的側(cè)入和直下混合式LED背光模組
側(cè)入和直下混合式LED背光模組的一個實施例:導(dǎo)光板201底部形成帶有反射面202f的倒錐體陣列202,LED封裝設(shè)置在與每個倒錐體對應(yīng)的位置,LED封裝發(fā)出的光被倒錐體的反射面反射向?qū)Ч獍鍌?cè)面?zhèn)鞑?,被?dǎo)光板底部的反光片和網(wǎng)點反射和散射后,向液晶屏方向傳播,見圖9a和9b。
圖9a示意圖:從下向上看
倒錐體具有不同的形狀,圖9b。
圖9b截面圖
優(yōu)勢:(1)比較薄。
?。?)LED背光模組可以區(qū)域控制。
4.2、 導(dǎo)光板底部形成倒V型槽陣列的側(cè)入和直下混合式LED背光模組
側(cè)入和直下混合式LED背光模組的一個實施例:導(dǎo)光板底部形成倒V型槽陣列502,LED封裝508設(shè)置在與每個V型槽對應(yīng)的位置,LED封裝發(fā)出的光被V型槽的側(cè)面503折射,向?qū)Ч獍?01側(cè)面?zhèn)鞑?,被反光片和網(wǎng)點504反射和散射后,向液晶屏方向傳播。見圖10a和10b。LED封裝508的出光表面被粗化521,出光效率較高。
圖10a示意圖:從下向上看
圖10b截面圖
優(yōu)勢:(1)比較薄。
(2)LED背光模組區(qū)域控制。
4.3、導(dǎo)光板頂部形成凹槽陣列的側(cè)入和直下混合式LED背光模組
側(cè)入和直下混合式LED背光模組的一個實施例:導(dǎo)光板301頂部形成凹槽陣列302,LED封裝304設(shè)置在與每個凹槽對應(yīng)的位置,LED封裝發(fā)出的光320被凹槽側(cè)邊全內(nèi)反射,向?qū)Ч獍鍌?cè)面?zhèn)鞑?,被反光片和網(wǎng)點反射和散射后,向液晶屏方向傳播,見圖11a和圖11b。LED封裝的出光表面被透明膠303粘在導(dǎo)光板301底部,出光效率較高,產(chǎn)生較少熱量。
圖11a示意圖:從上向下看
圖11b截面圖
導(dǎo)光板頂部凹槽602的側(cè)面的形狀包括曲線603q(圖11c)和折線603t(圖11d)。
圖11c截面圖
圖11d截面圖
優(yōu)勢:(1)LED背光模組區(qū)域控制。
?。?)比較薄。
?。?)LED封裝的出光效率(extraction efficiency)提高。
?。?)全部利用LED芯片發(fā)出的光,每個LED封裝產(chǎn)生較少的熱量。
?。?)減少所用的LED封裝的數(shù)量,進一步減少產(chǎn)生的熱量。
(6)能量消耗降低。
?。?)散熱優(yōu)良。
?。?)LED封裝的出光角度加大。
(8) LED封裝和導(dǎo)光板之間的耦合效率提高。
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