提升研發(fā)與生產(chǎn)效率　熱影像儀助LED一臂之力

　　LED利用固態(tài)半導體芯片作為發(fā)光材料，發(fā)光原理則是當兩端施加正向電壓時，半導體中的載流子發(fā)生復合，放出過剩的能量而引起光子發(fā)射而產(chǎn)生可見光、遠紅外光及近紅外光。

　　LED是一種新型的固態(tài)光源，且已在特殊領域顯現(xiàn)出優(yōu)異的效果，各種類型的LED、利用LED作二次開發(fā)的產(chǎn)品及與LED配套的產(chǎn)品發(fā)展迅速，新產(chǎn)品不斷上市，已發(fā)展成不少新型產(chǎn)業(yè)。展望將來，還期望能更進一步地提升。

　　工作溫度愈高　LED使用壽命愈短

　　事實上，LED的實際壽命與工作溫度往往成反比，如LED使用壽命在工作溫度為74℃為10,000小時、63℃時為25,000小時，小于50℃時，則可為50,000小時。根本原因是LED的光電轉換效率極差，大約只有15～20%左右的電能轉為光輸出，其余均轉換成為熱能。因此，當大量使用高功率的LED于一塊模塊中，并應用于高亮度操作時，這些極差的轉換效率將造成散熱處理的大問題。 然而，應用熱影像儀能協(xié)助LED模塊驅動電路(包括電源)、光源半導體發(fā)熱分布分析及光衰測試等研發(fā)工作。

　　? 檢視LED模塊驅動電路

　　在LED產(chǎn)品研發(fā)中，工程師須進行一部分驅動電路設計，例如整流器電路模塊。利用熱影像儀，工程師可以迅速而便捷地發(fā)現(xiàn)電路上溫度異常之處，便于完善電路設計。

　　? 檢測LED光源半導體芯片發(fā)熱

　　利用熱影像儀，工程師可以所得到的光源半導體芯片發(fā)熱紅外線熱影像圖，分析出其芯片在工作時的溫度，以及溫度的分布情況，在此基礎下，達到提升LED產(chǎn)品壽命的目的。

熱影像儀已廣泛應用于LED的測試與品管流程。

　　? 光衰試驗

　　LED產(chǎn)品的光衰是指光在傳輸過程中的訊號減弱，而現(xiàn)階段全球LED大廠的LED產(chǎn)品光衰程度都不盡相同，大功率的LED同樣存在光衰的現(xiàn)象，這和溫度有著直接的關系，主要是由芯片、熒光粉和封裝技術決定的。目前，白光LED的光衰問題可能是進軍商用照明市場的首要問題之一。

　　再者，能將熱影像儀應用于LED制程中的品管階段，提升產(chǎn)品的良率。

　　? 半導體照明：使吹制燈泡具均勻性

　　透過熱影像儀的拍攝下，能在產(chǎn)線玻璃吹泡的過程進行參數(shù)修正，改善掐口制程，可以有效提升產(chǎn)品成品率，降低成本。

　　? 檢測LED芯片封裝前的溫度

　　在LED芯片封裝前檢測溫度可以避免封裝后因溫度異常，降低廢品率。此階段手不能接觸表面，熱影像儀能夠很好地幫助客戶發(fā)現(xiàn)此處的問題，作為流水線檢測工具。

　　? LED成品顯示屏幕開機測試

　　LED顯示屏幕完成后，須做最后的驗收，透過不同顏色的測試來看屏幕是否符合交貨的要求，目前大多數(shù)企業(yè)都沒有這個流程。使用熱影像儀，能為制造廠家提高產(chǎn)品檢測標準，提升產(chǎn)品的質量與數(shù)量。

手持式紅外線熱影像儀在戶外或戶內(nèi)場所中皆可輕易使用。

　　紅外線熱影像儀能辨別/定位故障處

　　在使用熱影像儀前，LED成品廠商一直未能有效解決以下狀況。首先透過紅外線熱影像儀檢測目標時不須斷電，操作方便，同時非接觸測量的方法使原有的溫度場不受干擾，且具有小于1毫秒的快速響應速度。再者當使用者使用福祿克(Fluke)熱影像儀的IR-Fusion技術時，除了可以拍攝紅外線熱影像外，還可以同時捕捉一幅可見光照片，并將其融合在一起，有助于第一時間識別和定位故障。

　　實際使用熱影像儀拍攝時，可能會由于觀察目標較小，在使用160×120熱影像儀時，會發(fā)生很難發(fā)現(xiàn)準確的故障點，此時可能須要更換320×240熱影像儀(或甚至須要更換鏡頭)來進行檢測。

　　至于如何才能拍攝優(yōu)質的紅外線熱影像，首先建議須先分辨較小溫差的場合，以及盡量選擇熱靈敏度較高的熱影像儀；第二，須先用自動模式測量溫度范圍，然后手動設定水平及跨度，將溫度范圍設定在最小，并包含有先前測量的溫度范圍。

　　在LED產(chǎn)業(yè)中，“熱”是影響其質量優(yōu)劣的重要因素之一。熱影像儀是一項很好的量測工具，不但是非接觸性的量測，可減少因接觸所造成的量測誤差，更可以以“面”來觀察熱的分布狀況，其不僅在研發(fā)過程中能協(xié)助工程師快速分析熱分布外，而且也可以應用在產(chǎn)品的生產(chǎn)質量管理等方面。