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高亮度LED生產(chǎn)環(huán)節(jié)的全方位測試

作者: 時間:2011-09-06 來源:網(wǎng)絡 收藏

高亮發(fā)光二極管(High brightness light emitting diodes,HBled)綜合具備了高輸出、高效率和長壽命等優(yōu)勢。制造商們正在開發(fā)可以實現(xiàn)光通量更高、壽命更長、色彩更豐富而且單位功率發(fā)光度更高的器件。要確保其性能和可靠性,就必須在生產(chǎn)的每個階段實施精確的、成本經(jīng)濟的測試。

  圖1示出了典型的二極管的電I-V特性曲線。雖然一個完整的測試程序可以包括數(shù)百個點,但對一個有限的樣本的探查一般就足以提供優(yōu)值。許多HB測試需要以一個已知的電流信號源驅(qū)動器件并相應測量其電壓,或者反過來。同時具備了可同步動作的信號源和測量功能可以加速系統(tǒng)的設(shè)置并提升吞吐率。測試可以在管芯層次(圓片和封裝)或者模塊/子組件水平上進行。在模塊/子組件水平上,HB可以采取串聯(lián)和/或并聯(lián)方式;于是一般需要使用更高的電流,有時達50A或者更高,具體則取決于實際應用。有些管芯級的測試所用的電流在5~10A的范圍內(nèi),具體取決于管芯的尺寸。

高亮度LED生產(chǎn)環(huán)節(jié)的全方位測試

圖1 典型的HB DC I-V曲線和測試點(未按比例繪出)

  1 正向電壓測試

  要理解新的結(jié)構(gòu)單元材料,如石墨烯、碳納米管、硅納米線或者量子點,在未來的電子器件中是如何發(fā)揮其功效的,就必須采用那些能在很寬范圍上測量電阻、電阻率、遷移率和電導率的計測手段。這常常需要對極低的電流和電壓進行測量。對于那些力圖開發(fā)這些下一代材料并使之商業(yè)化的工程師而言,在納米尺度上進行精確的、可重復的測量的能力顯得極為重要。

  2 漏電流測試

  當施加一個低于擊穿電壓的反向電壓時,對HBLED兩端的漏電流(IL)的測量一般使用中等的電壓值。在生產(chǎn)測試中,常見的做法是僅確保漏電流不不至于超過一個特定的閾值。

  3 提升HBLED的生產(chǎn)測試的吞吐率

  過去,HBLED的生產(chǎn)測試的所有環(huán)節(jié)都由單臺PC來控制。換而言之,在測試程序的每個要素中,必須針對每次測試配置信號源和測量裝置,并在執(zhí)行預期的行動后,將書記返回給PC。控制PC根據(jù)通過/不通過的標準進行評估,并決定DUT應歸入哪一類。PC發(fā)送指令和結(jié)果返回PC的過程將耗費大量的時間。

  最新一代的智能儀器,包括吉時利公司最新的大功率2651A系統(tǒng)信號源/測量儀(SourceMeter),由于可以最大限度減少通信的流量,從而可以大幅度提升測試吞吐率。測試程序的主體嵌入到儀器中的一個Test 處理器(TSP)中,該處理器是一個用于控制測試步驟的測試程序引擎,內(nèi)置通過/不通過標準、計算和數(shù)字I/O的控制。一個TSP可以將用戶定義的測試程序存放到存儲器中,并根據(jù)用戶需要來執(zhí)行該程序,從而減少了測試程序中每個步驟的建立和配置時間。

4 單器件的LED測試系統(tǒng)

  元器件操控器將單個HBLED(或者一組HBLED)運送到一個測試夾具上,夾具可以屏蔽環(huán)境光,且內(nèi)帶一個用于光測量的光電探測器(PD)。需要使用兩個SMU:SMU#1向HBLED提供測試信號,并測量其電響應;SMU#2則在光學測量過程中檢測光電探測器。

  測試程序可以被編程設(shè)定為,在一根來自于元器件操控器的數(shù)字信號線作為“測試啟動”(SOT)控制下啟動。當儀器探測到該信號時,測試程序啟動。一旦執(zhí)行完畢,則讓元器件操縱器的一條數(shù)字信號線發(fā)出“測試完畢”的標志。此外,儀器的內(nèi)建智能可以執(zhí)行所有的通過/不通過操縱并通過儀器的數(shù)字I/O端口發(fā)送數(shù)字指令至元器件操縱器,以便讓HBLED能根據(jù)通過/不通過標準來對HBLED進行分類。于是可以通過編程讓兩個動作同時執(zhí)行:數(shù)據(jù)傳送至PC進行統(tǒng)計處理,而同時一個新的DUT運送到測試夾具上。

  5 光學測試

  光學測量中也需要使用正向電流偏置,因為電流與HBLED的發(fā)光量密切相關(guān)??梢杂霉怆姸O管或者積分球來捕捉發(fā)射的光子,從而可以測量光功率??梢詫l(fā)光變換為一個電流,并用電流計或者一個信號源-測量單元的單個通道來測量該電流。

  6 反向擊穿電壓測試

  對HBLED施加的反向偏置電流可以實現(xiàn)反向擊穿電壓(VR)的測試。該測試電流的設(shè)置應當使所測得的電壓值不再隨著電流的輕微增加而顯著上升。在更高的電壓下,反向偏置電流的大幅增加所造成的反向電壓的變化并不顯著。VR的測試方法是,在一段特定時間內(nèi)輸出低反向偏置電流,然后測量HBLED兩端的電壓降。其結(jié)果一般為數(shù)十伏特。



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