LED產(chǎn)業(yè)分類知識(shí)

　　上游是由磊芯片形成，這種磊芯片長(zhǎng)相大概是一個(gè)直徑六到八公分寬的圓形，厚度相當(dāng)薄，就像是一個(gè)平面金屬一樣。常見的外延方法有液相外延法(LPE)、氣相外延法(VPE)以及金屬有機(jī)化學(xué)汽相沉積(MOCVD)等，其中VPE和LPE技術(shù)都已相當(dāng)成熟，可用來生長(zhǎng)一般亮度LED。而生長(zhǎng)高亮度LED必須采用MOCVD方法。上游磊晶制程順序?yàn)椋簡(jiǎn)涡酒?III-V族基板)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、結(jié)晶成長(zhǎng)、材料特性/厚度測(cè)量。

　　中游廠商根據(jù)LED的性能需求進(jìn)行器件結(jié)構(gòu)和工藝設(shè)計(jì)，通過外延片擴(kuò)散、然后金屬鍍膜，再進(jìn)行光刻、熱處理、形成金屬電極，接著將基板磨薄拋光后進(jìn)行切割。依照芯片的大小，可以切割為二萬到四萬個(gè)芯片。這些芯片長(zhǎng)得像沙灘上的沙子一樣，通常用特殊膠帶固定之后，再送到下游廠商作封裝處理。中游芯片制程順序?yàn)椋豪谛酒?、金屬膜蒸鍍、光罩、蝕刻、熱處理、切割、崩裂、測(cè)量。

　　下游包括LED芯片的封裝測(cè)試和應(yīng)用。LED封裝是指將外引線連接到LED芯片的電極上，形成LED器件，封裝起著保護(hù)LED芯片和提高光取出效率的作用。下游廠商封裝處理順序?yàn)椋盒酒?、固晶、粘著、打線、樹脂封裝、長(zhǎng)烤、鍍錫、剪腳、測(cè)試。