亞洲企業(yè)LED燈泡設(shè)計(jì)思路差異分析

　　而海外廠商的LED燈泡大多采用LED封裝基板與底座（散熱片）緊密貼合的構(gòu)造。另外，還有很多產(chǎn)品通過(guò)機(jī)械加工方式對(duì)連接LED封裝基板的底座表面進(jìn)行了平坦化處理，并通過(guò)涂布散熱膏提高了密著性?！耙?yàn)長(zhǎng)ED芯片的熱損失較大，所以相應(yīng)地在散熱機(jī)構(gòu)上花費(fèi)了心血”（協(xié)助拆解的技術(shù)人員）。

　　雖然看起來(lái)海外廠商在散熱機(jī)構(gòu)上花費(fèi)了成本，但協(xié)助拆解的技術(shù)人員指出，“LED燈泡的散熱部材價(jià)格并不高”。比如，帶散熱片的鋁壓鑄底座“每個(gè)只有50～60日元”（LED燈泡廠商的技術(shù)人員）。LED封裝的價(jià)格為“每瓦（W）100日元”（該技術(shù)人員），這樣看來(lái)，削減芯片數(shù)量，改進(jìn)散熱機(jī)構(gòu)的做法更能降低整體的成本。

　　反過(guò)來(lái)說(shuō)，即使簡(jiǎn)化散熱機(jī)構(gòu)也有可能無(wú)法削減成本。例如，東芝照明技術(shù)的7.2W產(chǎn)品“雖然簡(jiǎn)化了散熱機(jī)構(gòu)，但導(dǎo)致底座內(nèi)的溫度升高，因此反而需要將電源模塊的部件更換為高耐熱產(chǎn)品。結(jié)果，整體成本與帶散熱片的原產(chǎn)品一樣”（東芝照明技術(shù)）。

　　電源模塊實(shí)現(xiàn)小型化

　　底座內(nèi)部嵌入的電源模塊也因廠商而異?！半娫茨K大都由LED燈泡廠商自主設(shè)計(jì)，因此很容易出現(xiàn)差異”（LED燈泡廠商的技術(shù)人員）。電源模塊在LED燈泡整體中所占的成本比率“僅次于LED芯片”（該技術(shù)人員），是能夠展示各廠商本領(lǐng)的部件。

　　在此次拆解的LED燈泡中，電源模塊最小最輕的是東芝照明技術(shù)的7.2W產(chǎn)品（圖8）。“通過(guò)縮小電源模塊的尺寸，擴(kuò)大了底座內(nèi)的空間，使熱設(shè)計(jì)變得更加容易”（協(xié)助拆解的技術(shù)人員）?！半娫茨K的小型輕量化利用了在燈泡型熒光燈中積累的技術(shù)訣竅。即使采用相同的部件，其他公司可能也無(wú)法模仿”（東芝照明技術(shù)）。

圖8：縮小電源模塊尺寸
東芝照明技術(shù)的7.2W產(chǎn)品采用了小型軽量的電源模塊。

　　另外，協(xié)助拆解的技術(shù)人員還指出，“東芝照明技術(shù)的電源為非絕緣型，沒(méi)有使用體積較大的變壓器，因此容易推進(jìn)小型輕量化”。在歐洲市場(chǎng)等，為防止觸電，安全規(guī)格中要求LED燈泡使用絕緣型電源。但在日本市場(chǎng)上沒(méi)有這樣的規(guī)定，因此“采用有利于實(shí)現(xiàn)小型輕量化的非絕緣型電源的廠商不斷增多”（LED燈泡廠商）。

　　今后，對(duì)日本廠商而言，電源模塊的小型化將越來(lái)越重要。在2011年3月舉行的照明技術(shù)相關(guān)展會(huì)“Lighting Fair 2011”上，各廠商大量展出了與白熾燈泡擁有相同程度的大配光角度LED燈泡。這些產(chǎn)品為了擴(kuò)大配光角度，大多都增加了燈罩的面積，而縮小了底座部分（圖9）。因而需要電源模塊進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)小型化，“這就要求進(jìn)一步改進(jìn)熱設(shè)計(jì)”（LED燈泡廠商的技術(shù)人員）。

圖9：大配光角度的LED燈泡縮小了散熱部

　　擴(kuò)大了配光角度的LED燈泡，都趨向于縮小電源部和散熱部。例如，東芝照明技術(shù)定于2011年4月上市的產(chǎn)品通過(guò)采用鋁壓鑄底座提高了散熱性。

　　其實(shí)，東芝照明技術(shù)定于2011年4月上市的大配光角度LED燈泡沒(méi)有配備散熱片，但通過(guò)采用鋁壓鑄底座提高了散熱性?！昂Ｍ鈴S商已經(jīng)能夠輕松制造出普通的LED燈泡。為了在設(shè)計(jì)和配光角度上拉開(kāi)距離，需要改善電源模塊和散熱機(jī)構(gòu)”（東芝照明）。