工程師解析：造成LED死燈多種原因分析探討

　　我們經(jīng)常會碰到LED不亮的情況，封裝企業(yè)、應用企業(yè)以及使用的單位和個人，都有可能碰到，這就是行業(yè)內(nèi)的人說的死燈現(xiàn)象。究其原因不外是兩種情況：

　　其一，LED的漏電流過大造成PN結失效，使LED燈點不亮，這種情況一般不會影響其它的LED燈的工作；

　　其二，LED燈的內(nèi)部連接引線斷開，造成LED無電流通過而產(chǎn)生死燈，這種情況會影響其它的LED燈的正常工作，原因是由于LED燈工作電壓低（紅黃橙LED工作電壓1.8V-2.2V,藍綠白LED工作電壓2.8-3.2V），一般都要用串、并聯(lián)來聯(lián)接，來適應不同的工作電壓，串聯(lián)的LED燈越多影響越大，只要其中有一個LED燈內(nèi)部連線開路，將造成該串聯(lián)電路的整串LED燈不亮，可見這種情況比第一種情況要嚴重的多。

　　LED死燈是影響產(chǎn)品質量、可靠性的關健，如何減少和杜絕死燈，提高產(chǎn)品質量和可靠性，是封裝、應用企業(yè)需要解決的關鍵問題。下面是對造成死燈的一些原因作一些分析探討。

　　1、靜電對LED芯片造成損傷，使LED芯片的PN結失效，漏電流增大，變成一個電阻

　　靜電是一種危害極大的魔鬼，全世界因為靜電損壞的電子元器件不計其數(shù)，造成數(shù)千萬美元的經(jīng)濟損失。所以防止靜電損壞電子元器件，是電子行業(yè)一項很重要的工作，LED封裝、應用的企業(yè)千萬不要掉以輕心。任何一個環(huán)節(jié)出問題，都將造成對LED的損害，使LED性能變壞甚至失效。我們知道人體（ESD）靜電可以達到三千伏左右，足可以將LED芯片擊穿損壞，在LED封裝生產(chǎn)線，各類設備的接地電阻是否符合要求，這也是很重要的，一般要求接地電阻為4歐姆，有些要求高的場合其接地電阻甚至要達到≤2歐姆。

　　這些要求都為電子行業(yè)的人們所熟悉，關健是在實際執(zhí)行時是否到位，是否有記錄。據(jù)筆者了解一般的民營企業(yè)，防靜電措施做得并不到位，這就是大多數(shù)企業(yè)查不到接地電阻的測試記錄，即使做了接地電阻測試也是一年一次，或幾年一次，或有問題時檢查一下接地電阻，殊不知接地電阻測試這是一項很重要的工作，每年至少4次（每季度測試一次），一些要求高的地方，每月就要作一次接地電阻測試。

　　我們經(jīng)常會碰到LED不亮的情況，封裝企業(yè)、應用企業(yè)以及使用的單位和個人，都有可能碰到，這就是行業(yè)內(nèi)的人說的死燈現(xiàn)象。究其原因不外是兩種情況：

　　其一，LED的漏電流過大造成PN結失效，使LED燈點不亮，這種情況一般不會影響其它的LED燈的工作；

　　其二，LED燈的內(nèi)部連接引線斷開，造成LED無電流通過而產(chǎn)生死燈，這種情況會影響其它的LED燈的正常工作，原因是由于LED燈工作電壓低（紅黃橙LED工作電壓1.8V-2.2V,藍綠白LED工作電壓2.8-3.2V），一般都要用串、并聯(lián)來聯(lián)接，來適應不同的工作電壓，串聯(lián)的LED燈越多影響越大，只要其中有一個LED燈內(nèi)部連線開路，將造成該串聯(lián)電路的整串LED燈不亮，可見這種情況比第一種情況要嚴重的多。

　　LED死燈是影響產(chǎn)品質量、可靠性的關健，如何減少和杜絕死燈，提高產(chǎn)品質量和可靠性，是封裝、應用企業(yè)需要解決的關鍵問題。下面是對造成死燈的一些原因作一些分析探討。

　　1、靜電對LED芯片造成損傷，使LED芯片的PN結失效，漏電流增大，變成一個電阻

　　靜電是一種危害極大的魔鬼，全世界因為靜電損壞的電子元器件不計其數(shù)，造成數(shù)千萬美元的經(jīng)濟損失。所以防止靜電損壞電子元器件，是電子行業(yè)一項很重要的工作，LED封裝、應用的企業(yè)千萬不要掉以輕心。任何一個環(huán)節(jié)出問題，都將造成對LED的損害，使LED性能變壞甚至失效。我們知道人體（ESD）靜電可以達到三千伏左右，足可以將LED芯片擊穿損壞，在LED封裝生產(chǎn)線，各類設備的接地電阻是否符合要求，這也是很重要的，一般要求接地電阻為4歐姆，有些要求高的場合其接地電阻甚至要達到≤2歐姆。

　　這些要求都為電子行業(yè)的人們所熟悉，關健是在實際執(zhí)行時是否到位，是否有記錄。據(jù)筆者了解一般的民營企業(yè)，防靜電措施做得并不到位，這就是大多數(shù)企業(yè)查不到接地電阻的測試記錄，即使做了接地電阻測試也是一年一次，或幾年一次，或有問題時檢查一下接地電阻，殊不知接地電阻測試這是一項很重要的工作，每年至少4次（每季度測試一次），一些要求高的地方，每月就要作一次接地電阻測試。

　　2、LED燈內(nèi)部連線焊點開路造成死燈現(xiàn)象的原因分析

　　2.1封裝企業(yè)生產(chǎn)工藝不建全，來料檢驗手段落后，是造成LED死燈的直接原因

　　一般采用支架排封裝的LED,支架排是采用銅或鐵金屬材料經(jīng)精密模具沖壓而成，由于銅材較貴，成本自然就高，受市場激烈竟爭因素影響，為了降低制造成本，市場大多都采用冷軋低碳鋼帶來沖壓LED支架徘，鐵的支架排要經(jīng)過鍍銀，鍍銀有兩個作用，一是為了防止氧化生銹，二是方便焊接，支架排的電鍍質量非常關鍵，它關系到LED的壽命，在電鍍前的處理應嚴格按操作規(guī)程進行，除銹、除油、磷化等工序應一絲不茍，電鍍時要控制好電流，鍍銀層厚度要控制好，鍍層太厚成本高，太薄影響質量。

　　因為一般的LED封裝企業(yè)都不具備檢驗支架排電鍍質量的能力，這就給了一些電鍍企業(yè)有機可乘，使電鍍的支架排鍍銀層減薄，減少成本支出，一般封裝企業(yè)IQC對支架排檢驗手段欠缺，沒有檢測支架排鍍層厚度和牢度的儀器，所以較容易蒙混過關。筆者見過有些支架排放在倉庫里幾個月后就生銹了，不要說使用了，可見電鍍的質量有多差。用這樣的支架排做出來的產(chǎn)品是肯定用不長久的，不要說3-5萬小時，1萬小時都成問題。

　　原因很簡單每年都有一段時間的南風天，這樣的天氣空氣中濕度大，很容易造成電鍍差的金屬件生繡，使LED元件失效。即使封裝了的LED也會因鍍銀層太薄附著力不強，焊點與支架脫離，造成死燈現(xiàn)象。這就是我們碰到的使用得好好的燈不亮了，其實就是內(nèi)部焊點與支架脫離了。

　　2.2封裝過程中每一道工序都必須認真操作，任何一個環(huán)節(jié)疏忽都是造成死燈的原因

　　在點、固晶工序，銀膠（對于單焊點芯片）點得多與少都不行，多了膠會返到芯片金墊上，造成短路，少了芯片又粘不牢。雙焊點芯片點絕緣膠也是一樣，點多了絕緣膠會返上芯片的金墊上，造成焊接時的虛焊因而產(chǎn)生死燈。點少了芯片又粘不牢，所以點膠必須恰到好處，既不能多也不能少。

　　焊接工序也很關鍵，金絲球焊機的壓力、時間、溫度、功率四個參數(shù)的配合都要恰到好處，除了時間固定外，其它三個參數(shù)是可調(diào)的，壓力的調(diào)節(jié)應適中，壓力大容易壓碎芯片，太小則容易虛焊。焊接溫度一般調(diào)節(jié)在280℃為好，功率的調(diào)節(jié)是指超聲波功率調(diào)節(jié)，太大、太小都不好，以適中為度，總之，金絲球焊機各項參數(shù)的調(diào)節(jié)，以焊接好的材料，用彈簧力矩測試計檢測≥6克，即為合格。

　　每年都要對金絲球焊機各項參數(shù)進性檢測和校正，確保焊接參數(shù)處在最佳狀態(tài)。另外焊線的弧度也有要求，單焊點芯片的弧高為1.5-2個芯片厚度，雙焊點芯片弧高為2-3個芯片厚度，弧度的高低也會引起LED的質量問題，弧高太低容易造成焊接時的死燈現(xiàn)象，弧高太大則抗電流沖擊差。

　　3、鑒別虛焊死燈的方法

　　將不亮的LED燈用打火機將LED引線加熱到200-300℃，移開打火機，用3伏扣式電池按正、負