超高導(dǎo)熱基板在大功率LED的應(yīng)用(圖)

　　由于高功率LED輸入功率僅有15~20%轉(zhuǎn)換成光，其余80~85%則轉(zhuǎn)換成熱，若這些熱未適時排出至外界，那么將會使LED晶粒界面溫度過高而影響發(fā)光效率及發(fā)光壽命

　　70%的LED會因?yàn)檫^高的界面溫度而故障，LED的產(chǎn)品生命周期、亮度、產(chǎn)品穩(wěn)定度等都會隨界面溫度提高而衰竭。

　　當(dāng)LED熱源無法有效導(dǎo)出，將導(dǎo)致LED界面溫度(Junction Temperature)升高，隨之影響到的將是光的輸出效率遞減。

　　隨著LED晶粒亮度的提升，單顆LED的功耗瓦數(shù)亦從0.1W提高至1W、3W及5W以上，那么LED封裝模塊的熱阻抗(Thermal Resistance)則贊期的250至350K/W大幅降低至現(xiàn)在的小于5K/W以下。由于這樣的技術(shù)發(fā)展，使得LED面臨到日益嚴(yán)荷的熱管理挑戰(zhàn)，LED的比熱較IC低，溫度升高時不僅會造成亮度下降，且溫度超過100°C時將加速組件的劣化，那么LED組件本身的散熱技術(shù)就必需進(jìn)一步改善以滿足高功率LED的散熱需求。

　　在工藝上常見的處理方法有2種挖槽和打卯釘，

挖槽有以下弊端

1、深度不易控制
2、基板表面有加工痕跡，表面不平整
3．加工成本高
4、表面只能是鋁，不易焊接
5、粘接容易脫落

打卯釘?shù)谋锥耸?/P>

1、加工復(fù)雜
2、卯釘與基板的配合易出問題，配合不緊密時對導(dǎo)熱有影響
3、卯釘本身有高度會導(dǎo)致板面不平整，不利于封膠等后續(xù)工藝.

環(huán)基公司目前運(yùn)用一種新的工藝來解決散熱這個問題，目前此工藝已經(jīng)申請了專利，通過新的工藝生產(chǎn)出來的產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)是

1、板面平整
2、表面可以多種選擇金、銀、銅、錫等
3、可以滿足各種要求

　　以下是環(huán)基產(chǎn)品在測試機(jī)構(gòu)的測實(shí)結(jié)果:

樣品背景

LED 為Osram，鋁基板環(huán)基的2pcs,某品牌的1pcs,現(xiàn)進(jìn)行溫度對比測試

溫度試驗(yàn)

一、 測試設(shè)備：溫度測試儀、直流穩(wěn)壓源、萬用表等；
二、 測試環(huán)境：25±5℃、正常大氣壓；
三、 測試步驟：

1. 首先用萬用表測量出LED正負(fù)極，然后在LED的鋁基板與白色環(huán)連接處布一個熱電偶，
分別輸入直流350mA 和700mA 電流，按照表格里面的條件進(jìn)行工作，并記錄溫度（在
布熱電偶過程中請注意膠水不要凝固在LED 上以免損壞LED，在測試700mA 電流過程
中需要加散熱板）；

樣品類型

環(huán)基鋁基板2Pcs，同導(dǎo)熱系數(shù)為0.5、1.0、2.0、4.0的鋁基板各2Pcs進(jìn)行溫度對比測試

一、 測試設(shè)備：溫度測試儀、直流穩(wěn)壓源、萬用表等；
二、 測試環(huán)境：28±2℃、正常大氣壓；
三、 測試步驟：

1. 首先用萬用表測量出LED正負(fù)極，然后在LED的鋁基板上焊接一個導(dǎo)電線，輸入850mA的電流，3.6V的電壓，各工作30分鐘，60分鐘，90分鐘，并記錄30分鐘，60分鐘，90分鐘的溫度

四、 測試數(shù)據(jù)：

由此實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)可以看出運(yùn)用不同導(dǎo)熱系數(shù)鋁基板，燈的溫度會有20度左右差距，環(huán)基超高導(dǎo)熱鋁基板比所比較的廠商的鋁基板的燈溫低20左右攝氏度, 有非常好的導(dǎo)熱效果.