中國LED照明技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展瓶頸解析

　　LED——這個被稱為繼明火和白熾燈之后第三次照明革命的產(chǎn)業(yè)，因有著廣闊的發(fā)展前景，已被多個國家和地區(qū)大力扶持，以期其能夠成為國家重要產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，我國更是將其納入國家中長期科技發(fā)展規(guī)劃與“十一五”國家“863”高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化重大項目，并給予了大力支持。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計，2010年我國整個LED照明產(chǎn)值將超過千億元，而且隨著技術(shù)的進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的開拓，這一數(shù)字有不斷增加的趨勢。

　　不過，在大力發(fā)展的同時，我國LED照明在技術(shù)發(fā)展領(lǐng)域仍然存在著許多不足，這主要表現(xiàn)在以下兩個方面：

　　一、對外延片、芯片的研發(fā)力量薄弱、擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)較少。

　　目前，我國從事LED外延片及芯片研發(fā)生產(chǎn)的企業(yè)僅有60余家，而且多數(shù)是在1999年后成立的，起步較晚，規(guī)模較小。這些企業(yè)的設(shè)備主要依靠進(jìn)口，對外依賴性較強(qiáng)，而且專業(yè)技術(shù)人才匱乏，研發(fā)力量薄弱，外延片、芯片的可靠性得不到保障，其品質(zhì)與國外相比，至少有5年以上的差距，尤其亮度、光效等核心參數(shù)。

　　另外，國內(nèi)企業(yè)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)較少，例如芯片基片制造的主流技術(shù)藍(lán)寶石襯底技術(shù)和碳化硅襯底技術(shù)，由于對技術(shù)和工藝水平要求苛刻，目前僅被日本日亞公司和美國Cree公司掌控，我國使用的大多是日本日亞的藍(lán)寶石襯底技術(shù)，但需要向日本日亞繳納不菲的專利費用。

　　二、封裝工藝水平總體不高。

　　封裝技術(shù)的含金量不亞于芯片生產(chǎn)，目前我國封裝企業(yè)所要面對的問題還很多，包括如何解決LED散熱，如何降低LED的熱阻，如何增加LED出光效率，如何增加LED的可靠性，如何在白光LED生產(chǎn)上突破專利的壁壘。

　　另外，我國LED封裝設(shè)備制造及整線配套能力與國外差距較大，除四十五所生產(chǎn)的劃片機(jī)及一些輔助設(shè)備能滿足生產(chǎn)線使用外，其余大量的(如芯片粘片機(jī)、引線焊接機(jī)、測試機(jī)、編帶機(jī)等)自動化設(shè)備仍然依賴進(jìn)口，并且上述這些關(guān)鍵設(shè)備進(jìn)口價格較高，一條生產(chǎn)線大體在50萬美元，國外新推出的設(shè)備如共晶焊機(jī)價格則更高，單臺價格超過20萬美元。對剛剛起步的許多國內(nèi)LED封裝企業(yè)來說，昂貴的進(jìn)口設(shè)備嚴(yán)重限制了企業(yè)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，也限制了企業(yè)對設(shè)備研究的重視度，影響了封裝工藝水平的提高。

　　綜上所述，可以看出，我國在發(fā)展LED照明技術(shù)領(lǐng)域方面還有很多需要深入研究的課題，如果能夠在外延、芯片的制備以及自主封裝技術(shù)方面堅持自主創(chuàng)新，彌補(bǔ)與國外的差距，完全有可能實現(xiàn)LED照明產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展。