SMT技術(shù):以基礎(chǔ)和自動(dòng)化安裝為核心拆裝片狀元器件
3.浸錫焊接采用簡(jiǎn)易錫爐即可替代波峰焊機(jī),焊錫溫度為240--260度,浸錫時(shí)間應(yīng)小于5秒,浸錫前先用環(huán)境樹(shù)脂膠將元器件粘貼在印制板上的對(duì)應(yīng)位置。膠點(diǎn)大小與位置待固化后,刷上助焊劑,用不銹鋼鑷子夾起,送入錫爐浸錫。
焊接完成后,及時(shí)清洗干凈,并借助放大鏡檢查焊點(diǎn)質(zhì)量,a和b為理想焊點(diǎn),c和e為橋接現(xiàn)象,無(wú)論電氣性能上是否連通,都不宜出現(xiàn)橋接現(xiàn)象,可用電烙鐵修復(fù),否則因應(yīng)力不一,易造成元器件裂紋,導(dǎo)致可靠性下降。d為焊錫過(guò)量,但影響較小。
四. 注意事項(xiàng)
1.焊接前,首先注意元器件是否有特別要求,如焊接溫度條件,裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法,只能用電烙鐵焊接,例如片狀電位器和鋁電解電容。
2.所采用的電烙鐵和焊錫爐,都應(yīng)有良好的接地裝置,防止靜電損傷元器件。
3.維修中盡量降低元器件拆裝次數(shù),多次拆裝將導(dǎo)致印制板的徹底報(bào)廢。對(duì)混裝的印制板,如有礙于片狀元器件拆裝的插裝元器件,可先行拆下。
4.對(duì)于浸錫焊接,最好只浸一遍。多次浸錫將引起印制板彎曲,元器件開(kāi)裂。
5.印制板應(yīng)選擇熱變形小的,銅箔覆著力大的。由于表面組裝的銅箔走線窄,焊盤小,若抗剝能力不足,焊盤易起皮脫落,一般選用環(huán)氧玻纖基板。
6.對(duì)矩形片狀電容來(lái)說(shuō),采用外觀較大的,如1206型,焊接時(shí)容易,但因焊接溫度不勻,容易出現(xiàn)裂紋和其它熱損傷;采用外觀較小的,如0805型,雖焊接較困難,但不易出現(xiàn)裂紋和熱損傷,可靠性較高。
片狀元器件的業(yè)余焊接并十分復(fù)雜,但它直接體現(xiàn)了產(chǎn)品的質(zhì)量,并影響產(chǎn)品的可靠性。因此,焊接時(shí)應(yīng)謹(jǐn)慎細(xì)致,認(rèn)真觀察,在實(shí)踐中不斷摸索總結(jié)經(jīng)驗(yàn),以適應(yīng)片狀元器件的發(fā)展。
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評(píng)論