SMT技術(shù)：以基礎(chǔ)和自動(dòng)化安裝為核心拆裝片狀元器件

3.浸錫焊接采用簡(jiǎn)易錫爐即可替代波峰焊機(jī)，焊錫溫度為240--260度，浸錫時(shí)間應(yīng)小于5秒，浸錫前先用環(huán)境樹(shù)脂膠將元器件粘貼在印制板上的對(duì)應(yīng)位置。膠點(diǎn)大小與位置待固化后，刷上助焊劑，用不銹鋼鑷子夾起，送入錫爐浸錫。

焊接完成后，及時(shí)清洗干凈，并借助放大鏡檢查焊點(diǎn)質(zhì)量,a和b為理想焊點(diǎn),c和e為橋接現(xiàn)象，無(wú)論電氣性能上是否連通,都不宜出現(xiàn)橋接現(xiàn)象，可用電烙鐵修復(fù)，否則因應(yīng)力不一，易造成元器件裂紋，導(dǎo)致可靠性下降。d為焊錫過(guò)量,但影響較小。

四. 注意事項(xiàng)

1.焊接前,首先注意元器件是否有特別要求，如焊接溫度條件，裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法，只能用電烙鐵焊接,例如片狀電位器和鋁電解電容。

2.所采用的電烙鐵和焊錫爐，都應(yīng)有良好的接地裝置，防止靜電損傷元器件。

3.維修中盡量降低元器件拆裝次數(shù)，多次拆裝將導(dǎo)致印制板的徹底報(bào)廢。對(duì)混裝的印制板，如有礙于片狀元器件拆裝的插裝元器件，可先行拆下。

4.對(duì)于浸錫焊接，最好只浸一遍。多次浸錫將引起印制板彎曲,元器件開(kāi)裂。

5.印制板應(yīng)選擇熱變形小的，銅箔覆著力大的。由于表面組裝的銅箔走線窄，焊盤(pán)小，若抗剝能力不足，焊盤(pán)易起皮脫落，一般選用環(huán)氧玻纖基板。

6.對(duì)矩形片狀電容來(lái)說(shuō)，采用外觀較大的，如1206型，焊接時(shí)容易，但因焊接溫度不勻，容易出現(xiàn)裂紋和其它熱損傷;采用外觀較小的,如0805型，雖焊接較困難，但不易出現(xiàn)裂紋和熱損傷,可靠性較高。

片狀元器件的業(yè)余焊接并十分復(fù)雜，但它直接體現(xiàn)了產(chǎn)品的質(zhì)量，并影響產(chǎn)品的可靠性。因此，焊接時(shí)應(yīng)謹(jǐn)慎細(xì)致，認(rèn)真觀察，在實(shí)踐中不斷摸索總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，以適應(yīng)片狀元器件的發(fā)展。