預(yù)測EMC性能的數(shù)值模型

建模的折衷

假設(shè)一個簡單模型可以包含相當多的信息，你會看到，用這些詳細信息作系統(tǒng)級建模是不實際的。因此，通常在某給定區(qū)域或體積內(nèi)特性恒定的假設(shè)下，EMC 模型會將各個區(qū)域集中在一起。這些區(qū)域構(gòu)成一個“mesh”(網(wǎng)格)。圖 4 表示一個 PCB 的網(wǎng)格模型，其中，軟件為每個區(qū)段建立了一個等效電路模型。

顯然，網(wǎng)格越精細，系統(tǒng)模型就越精確。但高分辨率要付出代價：仿真時間。一個復(fù)雜模型的運行要花數(shù)天時間。這是細節(jié)與時間之間的折衷。做出折衷決策需要經(jīng)驗和直覺。你不可能仿真整個世界。你必須為自己仿真的內(nèi)容定義邊界。

在開發(fā)一個模型時，要專注于那些比較可能造成 EMC 問題的區(qū)域。在電路板級，它是 IC 布局和布線。在系統(tǒng)級，要關(guān)注輻射源(IC 和振蕩器)的位置，以及散熱器的位置。你也應(yīng)該關(guān)注外殼上用于顯示器、控制、電纜和接縫的開口。EMC工程師一般能夠根據(jù)自己的經(jīng)驗，提供有關(guān)建模的建議。

在 EMC 和其它參數(shù)之間也會出現(xiàn)折衷，尤其是熱量。外殼開口可以散出冷卻部件產(chǎn)生的熱量，但也可以使輻射溢出，并讓外部干擾進入。因此，工程師一般會在EMC仿真的同時使用能模擬系統(tǒng)熱特性的軟件。你經(jīng)常要面臨挑戰(zhàn)性的設(shè)計問題。數(shù)值 EMC 建?？梢越档蜏y試一款實際產(chǎn)品時所面臨的壓力，但它不能擔(dān)保測試實驗室內(nèi)的成功。沒有什么能替代一名有經(jīng)驗EMC工程師的洞察力。