標準化可編程電源管理——勢在必行的現(xiàn)代電路板設(shè)計
什么是電路板電源管理?
電路板電源管理常常涉及給電路板供電的各個不同方面,一些常見的相關(guān)功能包括:
- 為電路板供電選擇不同的DC-DC 轉(zhuǎn)換器;
- 電源的上電順序控制/跟蹤;
- 電壓監(jiān)測;
- 所有上述選項;
在本文中,電源管理被簡單地定義為對在電路板上的所有電源的管理(包括DC-DC 轉(zhuǎn)換器、LDO 等等)。電源管理包括下列功能:
- 管理電路板的DC-DC 控制器,即熱插拔、軟啟動、上電順序控制、跟蹤、極限(設(shè)置)和調(diào)節(jié);
- 生成所有相關(guān)的電源狀態(tài)和控制邏輯信號,即復(fù)位信號生成、電源故障指示(監(jiān)視)和電壓測量;
圖1 描述了利用CPU 或微處理器在電路板上實現(xiàn)的典型電源管理功能。
圖1:在電路板上的典型電源管理功能。
熱插拔/軟啟動控制功能-被用于限制涌入的電流,以減輕突然施加在電源上的負載。這對要插入工作中背板的電路板是一個重要的功能。
電源上電順序控制和跟蹤功能-控制多個電源的打開/關(guān)閉,與此同時,滿足電路板上所有器件的上電順序控制的要求。
所有電源電壓的故障都受到監(jiān)控(過壓和低壓),以把正在迫近的電源故障通知處理器。這種功能也被稱為監(jiān)督功能。
復(fù)位生成功能為上電的處理器提供一種可靠的啟動。在所有施加在處理器上的電源穩(wěn)定之后,一些處理器需要復(fù)位信號在一段延長的時間段內(nèi)保持有效。這也被稱為復(fù)位脈沖展寬。復(fù)位發(fā)生器的功能是在電源出現(xiàn)故障期間保持處理器處于復(fù)位模式,以防止因疏忽大意造成板上閃存受到破壞。
傳統(tǒng)的電源管理解決方案的局限性
傳統(tǒng)上,電路板上的每一個電源管理功能都是利用單獨的單一功能IC 來實現(xiàn)的。這些IC針對每一個電源電壓組合都具有單獨的元器件編號,因此,為了滿足多個電源管理的需求,來自不同供應(yīng)商的各種單一功能IC 就有幾百個元器件編號。
例如,為了選擇復(fù)位發(fā)生器IC 的元器件編號,必須提供下列信息:
- 復(fù)位發(fā)生器IC 將要監(jiān)測的電源電壓的數(shù)量;
- 各種電源電壓的組合(3.3V,2.5V,1.2V 或3.3V,2.5V, 1.8V 等等);
- 故障檢測電壓(3.3V-5%, 3.3V-10%等等);
- 精度(3%, 2%, 1.5%);
- 利用外加電容對復(fù)位脈沖進行編程展寬的能力;
- 手動復(fù)位輸入;
為了解決這些變量的所有可能變化,僅僅一個復(fù)位發(fā)生器IC 就需要幾百個器件編號,何況那僅僅是來自幾家供應(yīng)商當中的一家。如果在設(shè)計的過程當中-照現(xiàn)在的樣子很可能-工程師需要添加另外一個被監(jiān)測電壓,那么,就不得不選擇增加一個不同的器件編號。類似地,針對各種單一功能IC-熱插拔、電源上電順序控制器和電壓監(jiān)控器/檢測器-的每一個變化,各個單一功能IC 都具有許多器件編號。具有多塊電路板的系統(tǒng)中的每一塊電路板都將需要這些單一功能IC 的不同集合,從而增加了物料單(BOM)的成本。
增加電路板的復(fù)雜度
如果單一功能電源管理IC 的使用曾經(jīng)是可管理的話,那個時代一去不復(fù)返了。目前,大多數(shù)電路板通常采用若干多電壓器件,每一個都滿足電源上電順序控制的要求。隨著工作電流的增加,較小幾何尺寸的三極管需要較低的電源電壓。設(shè)計工程師常常被要求經(jīng)由多電壓IC 使用一個負載電源點,因此,電路板中所使用的電源的數(shù)量與日俱增。隨著電源軌的增加,并伴隨著對多個上電順序控制的要求,電源管理變得越來越復(fù)雜。
隨著電路板越來越復(fù)雜,傳統(tǒng)的電源管理解決方案變得越來越不實用。目前,采用傳統(tǒng)的單一功能IC來實現(xiàn)電源管理功能的設(shè)計工程師,要么不得不犧牲電源的一些監(jiān)測功能,要么得針對每一個電源管理功能采用多個單一功能的器件。這兩種可供選擇的方案都是不可接受
的。
增加電路板面積并降低可靠性
單一功能IC 的數(shù)量增長以及它們的相關(guān)互連,不僅僅增加了電路板的面積,從統(tǒng)計的角度看,而且降低了電路板的可靠性。例如,裝配出現(xiàn)差錯的可能性有增加的趨勢,從而導(dǎo)致不可預(yù)測(并且總是令人不愉快的)的結(jié)果。
備用貨源和折衷設(shè)計
如果從不同的供應(yīng)商選擇各種單一功能器件,當恰好一個元器件斷貨時,生產(chǎn)被延遲的風險就越來越大,因此,這就導(dǎo)致要建立備用貨源。然而,備用貨源反過來讓設(shè)計工程師手上可用的元器件減少了,從而迫使設(shè)計工程師就電路板上的故障覆蓋進行折衷。
提高系統(tǒng)的成本
安裝和測試的成本隨著系統(tǒng)中所采用的元器件的數(shù)量呈正比而增加。元器件的成本反比例于所獲得的單元的數(shù)量。因為在給定的系統(tǒng)中存在許多需要的元器件,要用較少數(shù)量的每一類型元器件來構(gòu)建系統(tǒng),(否則的話)就會增加整個系統(tǒng)的成本。
例如,假設(shè)一個系統(tǒng)具有十塊電路板,每年的制造運行率為1000個系統(tǒng)。如果這十塊板中的每一塊都采用單一功能IC來實現(xiàn),那么,要完成設(shè)計可能將需要十種不同的單一功能IC。這些單一功能IC 的年運行率為每年1000。與所有電路板都采用一種多功能電源管理IC的解決方案相比,10,000片IC的價格將當然高于10,00片的價格,從而導(dǎo)致電源管理系統(tǒng)成本的增加。
TTL與PLD的類比:似乎像往日時光
回憶往事,上世紀80年代的時候,那時數(shù)字設(shè)計工程師就采用TTL門來實現(xiàn)邏輯功能,傳統(tǒng)的電源管理解決方案是采用多個單一功能的IC器件來實現(xiàn)的。隨著電路板復(fù)雜度的增加,設(shè)計工程師被迫選擇固定功能的ASIC或增加電路板上所采用的TTL器件的數(shù)量。毫不奇怪,那時候用來進行系統(tǒng)設(shè)計的TTL器件快速增加。
可編程邏輯器件(PLD)的出現(xiàn)使工程師能夠在電路板的給定單位面積內(nèi)實現(xiàn)更多的功能,與此同時,縮短上市時間。在系統(tǒng)中所采用的元器件的數(shù)量被減少了,從而導(dǎo)致整體系統(tǒng)的成本進一步降低。同樣的PLD器件可以被用于多個設(shè)計,從而減少了系統(tǒng)中所采用的器件的數(shù)量。各個公司在若干PLD器件上進行標準化,因而不必針對每一個電路板折衷所需要的功能。
管理較少的PLD器件遠遠比管理大量的TTL門要容易。同樣的PLD器件可以被用于多個電路板設(shè)計,從而減少或甚至取消了對備用貨源的需求。設(shè)計工程師可以在把PLD安裝到電路板上之前,在軟件中做仿真設(shè)計,從而提高了第一時間取得成功的可能性。
目前,利用單一功能電源管理IC就類似于過去人們對TTL門的應(yīng)用。當今復(fù)雜電路板的設(shè)計需要"電源管理PLD"。的確,在電路板設(shè)計中采用這樣的器件已經(jīng)到了勢在必行的地步。
可編程電源管理解決方案
圖2所示為利用單一可編程電源管理器件實現(xiàn)的電路板電源管理功能??删幊屉娫垂芾砥骷枰删幊棠M和數(shù)字部分以便于集成多個傳統(tǒng)的單功能電源管理器件。設(shè)計工程師可以配置可編程模擬部分以監(jiān)測各個電源電壓的組合,而不必采用特殊配置的、工廠編程的單功能器件。
電路板設(shè)計" src="/uploadfil
評論