開關(guān)電源轉(zhuǎn)換器低壓大電流DC/DC轉(zhuǎn)換器模塊

　　IEEE Spectrum報(bào)道，2005年數(shù)據(jù)處理器所用的大規(guī)模集成電路的晶體管密度將達(dá)到1億/cm2，時(shí)鐘頻率為1GHz，特征尺寸不大于100nm，見如 表。

　　如表 超大規(guī)模集成電路的10年發(fā)展前景預(yù)測

　　為適應(yīng)下一代快速微處理器、可攜帶式通信設(shè)各、服務(wù)器等供電的需求，要開發(fā)大電流（50～100 A），低輸出電壓（小于1V）、電流變化率高 （5A/ns）的VRM。要研究新電路、應(yīng)用高性能的元器件、研究新結(jié)構(gòu)和新的封裝技術(shù)，使體積相當(dāng)?shù)奈⑻幚砥髋cVRM集成封裝。如圖所示為微處理 器與VRM集成的一種設(shè)想。

　　如圖 微處理器與VRM集成