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幾種SMT焊接缺陷及其解決措施

作者: 時(shí)間:2012-04-26 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
刷圖形的理想形態(tài),又需要較高的焊膏黏度。我們解決這一矛盾的方法是選用45-75um的更小粒度和球形顆粒焊膏。另外,在絲印時(shí)保持適宜的環(huán)境溫度,焊膏黏度與環(huán)境溫度的關(guān)系式表示如下:

  logu=A/T+B--(1)

  式中:u-粘度系數(shù);

  A,B-常數(shù);

  T-絕對(duì)溫度。

  通過(guò)上式可看出,溫度越高,粘度越小。因此,為獲得較高的粘度,我們將環(huán)境溫度控制20+3°C。

  b)刮刀的速度和壓力也影響焊膏的流變特性,因?yàn)樗麄儧Q定了焊膏所受的剪切速率和剪切力大小。焊膏黏度與剪切速率的關(guān)系如圖2所示。在焊膏類(lèi)型和環(huán)境溫度較合適的情況下,在刮刀壓力一定的情況下,將印刷速度調(diào)慢,可以保持焊膏黏度基本不變,這樣供給焊膏的時(shí)間加長(zhǎng),焊膏量就增多,而且有好的成型。另外,控制脫模速率的減慢和模板與PCB的最小間隙,也會(huì)在減少細(xì)間距引腳橋接方面起到良好的效果。根據(jù)我們使用的SP200型絲印機(jī),我們認(rèn)為印刷細(xì)間距線(xiàn)較理想的工藝參數(shù)是:印刷速度保持在10mm/s-25mm/s;脫模速率控制在2s左右;模板與PCB的最小間隙小于等于0.2mm。

  焊膏黏度與剪切速率的關(guān)系

  2.3.3 回流過(guò)程工藝控制

  細(xì)間距引線(xiàn)間的間距小、焊盤(pán)面積小、漏印的焊膏量較少,在焊接時(shí),如果紅外再流焊的預(yù)熱區(qū)溫度較高、時(shí)間較長(zhǎng),則會(huì)有較多的活化劑在達(dá)到回流焊峰值溫度區(qū)域前就被耗盡。然而,只有當(dāng)在峰值區(qū)域內(nèi)有充足的活化劑釋放被氧化的焊粒,使焊粒快速熔化,從而濕潤(rùn)金屬引腳表面,才能形成良好的焊點(diǎn)。免清洗焊膏,活化程度比要清洗的焊膏低,所以如果預(yù)熱溫度和預(yù)熱時(shí)間設(shè)置稍不恰當(dāng),便會(huì)出現(xiàn)焊接細(xì)間引線(xiàn)橋接現(xiàn)象。我們通過(guò)降低熱溫度和縮短預(yù)熱時(shí)間來(lái)控制焊膏中活化劑的揮發(fā),保證了免清冼焊膏在焊接溫度區(qū)域的流動(dòng)性和對(duì)金屬引線(xiàn)表面的潤(rùn)濕性,減少了細(xì)間距線(xiàn)的橋接缺陷。針對(duì)細(xì)間距器件和阻容器件,我們采用的回流溫度焊接曲線(xiàn)典型例圖如圖3所示。

  幾種SMT焊接缺陷及其解決措施

  幾種SMT焊接缺陷及其解決措施

  3 、結(jié)束語(yǔ)

  隨著表面組裝技術(shù)更廣泛、更深入的應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域,焊接質(zhì)量問(wèn)題引起人們高度重視。焊接質(zhì)量與整個(gè)組裝工藝流程各個(gè)環(huán)節(jié)密切相關(guān),為了減少或避免上述的出現(xiàn),不僅要提高工藝人員判斷和解決這些問(wèn)題的能力,還要注重提高工藝質(zhì)量控制技術(shù)、完善工藝管理,制定出有效的控制方法。只有這樣才能提高焊接質(zhì)量,保證電子產(chǎn)品的最終質(zhì)量。

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