基于電磁兼容技術(shù)PCB板的設計研究

　　2.4地線布局

　　1）將數(shù)字電路與模擬電路分開。電路板上既有高速邏輯電路，又有線性電路，應使它們盡量分開，兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連。要盡量加大線性電路的接地面積。

　　2）正確選擇單點接地與多點接地。在低頻電路中，信號的工作頻率小于1陽z，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大，因而應采用一點接地。當信號工作頻率大于10MHz時，地線阻抗變得很大，此時應盡量降低地線阻抗，應采用就近多點接地。

　　3）盡量加粗接地線。若接地線很細，接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子設備的定時信號電平不穩(wěn)，抗噪聲性能變壞。因此應將接地線盡量加粗，使它能通過三倍于印制電路板的允許電流。

　　4）地線上的隔離孔不應距離太近，隔離孔的絕緣環(huán)不能過大，以免形成無意的溝槽，影響上一層信號線的阻抗。

　　5）接地線構(gòu)成閉環(huán)路。設計只由數(shù)字電路組成的印刷電路板的地線系統(tǒng)時，將接地線做成閉環(huán)路可以明顯的提高抗噪聲能力。

　　2.5印刷導線的寬度

　　導線寬度應以滿足電氣性能而又便于生產(chǎn)為宜，它的最小值以承受的電流而定，但最小不宜小于0.Zmln，在高密度、高精度的印刷線路中，導線寬度和間距一般可取0.3nnn;導線寬度在大電流情況下還應考慮到其溫升，單面板試驗表明，當銅箔厚度為SOum、導線寬度1一1.smm、通過電流為2A時，溫升很小。

　　在DIP封裝的走線間，當兩腳間通過2根線時，焊盤直徑可設為50mil，線寬與線距都為10耐l;當兩腳間只通過1根導線時，焊盤直徑可設為64011，線寬與直徑都為12mil。

　　3軟件抗干擾措施

　　采用看門狗電路防止由于外界干擾硬件故障及程序出錯致使系統(tǒng)停機中斷或程序進入死循環(huán);采用軟件濾波方法剔除高頻脈沖干擾。

　　4小結(jié)

　　印制電路板中的電磁兼容問題很復雜，要針對具體問題采取相應的措施。設計中善于采用新的設計手段，吸取先進的設計經(jīng)驗，利用成熟的安裝工藝，有效的減少電磁干擾。隨著PCB工藝的不斷提高和電磁兼容學的深入發(fā)展，其電子產(chǎn)品的電磁兼容性能也將會有顯著的提高。