拆解新款PS3看熱設(shè)計(jì)（一）：通過(guò)降低功耗縮小冷卻機(jī)構(gòu)和電源模塊

　　在設(shè)計(jì)“PlayStation 3”（PS3，型號(hào)“CECH-2000A”，2009年上市）時(shí)，索尼計(jì)算機(jī)娛樂(lè)（SCE）將重點(diǎn)放在了“徹底降低制造成本上”（SCE高級(jí)副總裁（負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)）兼設(shè)計(jì)二部部長(zhǎng)伊藤雅康）。具體措施是通過(guò)削減部件數(shù)量并簡(jiǎn)化內(nèi)部結(jié)構(gòu)，使其便于組裝（圖1）。部件數(shù)量削減到了2006年11月上市的首代機(jī)型（型號(hào)“CECHA00”）的“約一半”（SCE），也即削減了約2000個(gè)部件。組裝工時(shí)比原結(jié)構(gòu)的PS3減少了約30％?！半m然以前也一直致力于削減工時(shí)，但此次實(shí)現(xiàn)了銳減”

　　圖1：采用“平房”結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)薄型化

　　新款PS3的內(nèi)部結(jié)構(gòu)發(fā)生了巨大變化（a）。通過(guò)縮小冷卻機(jī)構(gòu)、電源模塊及BD裝置等各部件，將這些部件全部配備在了主板的上面。就像“平房”結(jié)構(gòu)的房屋一樣。以前的PS3采用的是將冷卻機(jī)構(gòu)配備在主板下面的“二層樓”結(jié)構(gòu)。與原機(jī)型相比，最厚部分減薄了30％左右（b）。還提高了組裝性（c）。（點(diǎn)擊放大）

　　以45nm版Cell為前提進(jìn)行設(shè)計(jì)

　　新款PS3將核心微處理器“Cell Broadband Engine”由2007年款采用的65nm工藝更換成了45nm工藝（圖2）。45nm版Cell的最大耗電量為“約50W以上”（SCE）。估計(jì)其耗電量在首代機(jī)型所配備90nm工藝Cell的一半以下。

　　圖2：主板的表面

　　中央有Cell和RSX。主板像是剪去了配置硬盤的部位。①和⑤是本站推測(cè)的。（點(diǎn)擊放大）

　　新款PS3的小型化是以大幅削減了功耗的45nm版Cell為前提的。因?yàn)橥ㄟ^(guò)降低功耗，能夠縮小冷卻機(jī)構(gòu)和電源模塊。另外，通過(guò)調(diào)整藍(lán)光光盤（BD）裝置和主板的設(shè)計(jì)，還削減了部件數(shù)量。

　　通過(guò)縮小冷卻機(jī)構(gòu)、電源模塊及BD裝置，簡(jiǎn)化了內(nèi)部結(jié)構(gòu)。新款PS3采用在位于機(jī)殼下部的主板上面配備冷卻機(jī)構(gòu)、電源模塊及BD裝置的“平房”結(jié)構(gòu)。原來(lái)的PS3（2007年上市）全部采用在主板下面配置冷卻機(jī)構(gòu)、而在上面配置BD裝置和電源模塊的“二層樓”結(jié)構(gòu)（參照?qǐng)D1）。新款PS3之所以能減薄約2/3，主要是因?yàn)榇蠓淖兞私Y(jié)構(gòu)。SCE自豪地指出“這是通過(guò)機(jī)械設(shè)計(jì)師與電氣設(shè)計(jì)師的密切合作而實(shí)現(xiàn)的”。