內(nèi)部細(xì)節(jié)直接觀看！PSV實機大拆解

不過，也許是為了防止電磁波的影響，或者考慮到散熱的因素，亦或要隱藏商業(yè)秘密的緣故，母版表面上的部分芯片和電路都被金屬殼覆蓋住了，目前手頭的工具還不足以無傷地將其取下。

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不過由于好奇心的驅(qū)使，我們還是用了非常極端的手段將金屬殼給弄下來了，于是看到埋藏在金屬下面的各種芯片。

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我們用細(xì)工鉗將基板兩面的金屬保護殼給硬剪下來了。可以看到里面有三塊較大的芯片。

首先我們比較感興趣的是一塊疑似SoC的白色芯片，上面寫著HB44C026A。PSV的SoC是由Samsung Electronics制造的，該社還有S3C44A0和S3C44B0等型號的ARM基礎(chǔ)處理器，而這塊HB44C026A應(yīng)該是特制芯片吧，是負(fù)責(zé)4核Cortex-A9、SGX543MP4+容量512MB的主內(nèi)存以及容量128MB的顯存等設(shè)備的統(tǒng)和。

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疑似SoC的芯片，HB44C026A。

比HB44C026A更大一些，我們發(fā)現(xiàn)印有SCE公司名稱和CXD5315GG型號的另一塊芯片，這應(yīng)該是統(tǒng)和PSV主要回路系統(tǒng)的芯片。

印有東芝LOGO的芯片是NAND型閃存THGBM3G5D1FBAIE。從型號看來，容量應(yīng)該是4Gb的，也許是用作固件和OS的吧。

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CXD5315GG，上面印著SCE的公司名稱，據(jù)推測，這東西也許會包含傳感器輸入系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)控制器等的綜合處理內(nèi)容，不過具體功效尚不清楚。

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東芝制的NAND型閃存，THGBM3G5D1FBAIE(左)。右邊是上面寫著WYSBMVDXA-1S的芯片，或許是傳感器輸入控制用的吧。

將金屬殼取下來后可以看到基板的板面，上面有SCEI標(biāo)記的小芯片，還有以制作聲卡系控制器為名的Wolfson Microelectronics定制芯片WM1803E。前者上面什么線索也沒有，所以不知道是什么東西。而后者從型號來推斷應(yīng)該是便攜設(shè)備通用的聲音控制器。

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上面有SCEI標(biāo)記的芯片，旁邊還有寫著3GA51H的芯片，詳細(xì)內(nèi)容不明。

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WM1803E，應(yīng)該是揚聲器和便攜設(shè)備通用的聲音控制器。

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PSV基板全家福。母版是IRS-002，左邊的輸入接口基板是IRL-002，右邊是IRR-002，SIM卡槽基板是IRC-002的印刷。莫非開發(fā)機上是001，而商品機是002么?