掌托為何不熱？拆解看Envy 4散熱奧秘

下面，我們再來看看 Envy 4 在拷機測試時的底部熱量分布圖：

高負荷運行兩小時后的機身底部溫度

從上圖中我們可以看到，熱量主要集中在后部的進風孔和出風口位置，絲毫沒有擴散到其它地方，在我們測試過的筆記本中，這樣的導熱效率算是很高的了。這樣一來，即使用戶把本本放在腿上使用，只要最后部的四分之一位置不碰到膝蓋，那么熱量就不會對用戶造成任何影響。尤其值得一提的是，惠普獨家的 Cool Sense 技術還能自動判別筆記本所處的位置，如果發(fā)現(xiàn)本本放在用戶腿上，就會自動減少底部的發(fā)熱量，讓熱量更多的從機身后部排出去。

底部進風直接為CPU和顯卡散熱，它們距離風扇很近，熱風直接從后部吹出

通過拆解我們可以看到，Envy 4 的機身前端是電池、硬盤、WiFi 和內存插槽，這些部件的發(fā)熱量都很小，所以它們對應的掌托、觸控板這一區(qū)域的溫度就很低。處理器和顯卡被設計在緊貼著機身后部的地方，兩根純銅導熱管分別為處理器和顯卡散熱，而且顯卡距離風扇更近，因此其熱量能夠在很短時間就被吹出機身之外。這種結構設計，和蘋果最新的 Retina Macbook Pro 有異曲同工之妙。

另一方面，機身底部的大量進風孔，也正對著處理器和顯卡的位置，冷風進來就是專門為這兩大硬件散熱的。風扇底部也有進風孔，可以將傳導至此的熱風進行中和，避免在此處出現(xiàn)熱量堆積的情況。以上兩大特殊設計加在一起，帶來的結果就是高效率的散熱能力，這樣一來本本無論是壓縮高清還是渲染 3D 游戲，都能保證全速穩(wěn)定的運行，而且用戶在長時間打字時也依然舒適。